功率密度

不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制...以台积电为例，这家芯片代工巨头拥有 CoWoS 和 InFO 等现代技术，允许芯片制造商突破传统标线限制、构建集成更多芯片的系统级封装（SiP）...但在性能增长的台积电及其合作伙伴也付出了功耗与发热方面的代价...当芯片封装功率迈过 1000W 的关口时，台积电设想数据中心需要为此类极端的 AI / HPC 处理器使用浸没式的液冷散热系统，结果就是需要彻底重新改造数据中心的结构.........

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