11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
在本周二的美银证券全球技术峰会上,Intel数据中心副总裁Sandra Rivera确认,下一代Xeon处理器(第四代至强可扩展,代号Sapphire Rapids)由于需要更多的验证工作,产品大规模量产出货时间推迟到了今年底。她同时否认,此次延期与Intel 7(10nm)工艺有关。Rivera强调,同样采用Intel 7工艺的12代酷睿Alder Lake出货了1500万颗,制程非常健康。更有趣的是,Rivera在交流中居然提到一个观点,Sapphire Rapids的延期将给对手可乘之机,显然,肯定就是说AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教训”AMD一番,顺便收复自己在服务器
出了性能大幅升级,至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升,支持3/4通道DDR4内存,支持384GB/1TB最高内存容量,最多32条PCIe 4.0通道,还有24个SATA,支持100Gbe(10万兆)以太网......
Intel NUC迷你机家族日渐壮大,最新款的入门级NUC 11 Essential也要来了,这次终于用上10nm处理器。它将会采用代号Jasper Lake的最新款低功耗平台,年初的CES 2021大会上发布的,10nm工艺,Tremont Atom CPU架构,Xe GPU架构,热设计功耗只有10W,包括奔腾银牌、赛扬两个序列。此前发布的都是N系列移动版,而这次使用的都是J系列桌面版,规格其实也基本一致,包括:奔腾银牌J6005:4核心4线程,2.0-3.3GHz,UHD 900MHz。赛扬J5105?
在英特尔11代 Rocket Lake 桌面处理器上市后,许多人开始将视线转移到12代 Alder Lake 移动 / 桌面平台上。按照芯片巨头的计划,12代产品有望于2021年底前后亮相。不过近日,网友 InstLatX64已经在 Twitter 上分享了其最新汇总的 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 的具体规格,并且提到了新一代处理器的核心设计。InstLatX64通过框图的形式,展示了英特尔 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 处理器的核心设计,两条产品线分别面向台式机 /
英特尔在1月份的CES2021消费电子展上发布了第11代高端处理器i9-11900K,同时也演示了基于第11代处理器的PC性能。不过现在有传闻称英特尔将加快下一代处理器的发布时间,最早会在今年9月份的时候推出第12代处理器Alder Lake-S。
据外媒报道称,Intel终于公布了旗下首款基于10nm工艺的桌面处理器,而今年大家是不会看到它的。Intel在公告中指出,预计今年年底前推出面向服务器设计的10nm“ Ice Lake”处理器,而
【TechWeb】7月8日RedmiBook带来了intel平台的新品,16.1英寸的RedmiBook 16和主流14英寸的RedmiBook 14Ⅱ。搭载全新10nm制程第十代英特尔酷睿处理器,并且配备了GeForce MX350独立显卡,处理器和显卡方面,可谓强“芯”升级。此外还延续了RedmiBook一贯的全面屏设计,屏占比高达90%,是年轻人绝佳的生产力工具。RedmiBook 16全新发布首批RedmiBook 16/14Ⅱ新品已开启首销,用户可以在小米商城、小米之家、有品、小米京东/天猫/苏?
三星5月29日正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格,而是称之为“Intel Core processor with Intel Hybrid Technology”(Intel混合技术酷睿处理器)。
11月7日据IT时报消息,外媒报道称,英特尔已经向合作伙伴发去了通知,宣布该公司将砍掉基于 10nm 处理器的 NUC 产品线。作为市面上唯一的 10nm NUC,Crimson Canyon 采用了 Cannon Lake CPU + AMD Radeon 540 GPU 的组合。最新消息是,Cannon Lake 处理器将迎来“到货即死亡”的结局。此前由于制造工艺问题,英特尔已经跳票了一年多的时间。
去年9月份,Intel突然爆出了14nm产能不足的问题,部分14nm处理器缺货影响了多家PC产业链的厂商,Intel今年初宣布增加10亿美元的投资用于爱尔兰、以色列及美国本土俄勒冈晶圆厂扩产,14nm产能不足的问题正在缓解。
在消费级桌面平台上,AMD终于在第三代锐龙处理器上给Intel施以颜色了——7nm Zen2架构的锐龙7、锐龙9处理器在单核、多核性能上跟九代酷睿都不相上下,性价比上则要好得多。
在中国人的观念里,“10”这个数字象征着完美,十全十美是对于人或事物的最高评价。10,对于英特尔来说同样重要。10nm关系着英特尔在半导体芯片行业未来能否更进一步,10代酷睿也关系到英特尔能否正面迎接来自竞争对手、来自舆论的压力。而将10nm与10代酷睿联系在一起,能够做到十全十美呢?接下来,让我们通过对英特尔10nm IceLake 10代酷睿处理器技术细节解析,来找找答案。英特尔酷睿架构回顾在10nm制程之前,英特尔严格遵循摩?
刚结束的CES上,Intel官宣了10nm Ice Lake处理器,覆盖消费端的酷睿和服务器端的Xeon至强,其中用于笔记本平台的酷睿计划今年感恩节到圣诞节(11、12月)这段时间上市。
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
1月8日早间,Intel在CES 2019举办专题演讲。
如果英特尔全力将10nm工艺推向量产,那么其10nm+工艺就很可能赶不上将于2018年第三季度推出的新品。
今天,联发科在MWC大展上正式宣布,旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产,投入商用阶段,首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。
去年发布的iPhone 7上搭载的是全新的四核A10 Fusion处理器,这也是iPhone首次采用四核心设计,两大两小的混合架构体系,性能表现给我们留下了深刻印象,芯片行业知名分析师Linley Gwennap认为A10 Fusion性能支撑起Macbook Air完全没有问题。但苹果似乎在多核心道路上并不满足于此,据微博用户@i冰宇宙爆料,苹果也在搞八核心CPU处理器,20W以内的TDP设计,性能更强,用于新平板电脑,应该是类似big.LITTLE架构,台积电10nm工艺。?
小编点评:一大波骁龙835旗舰正在接近,我看三星能抢到首发量产的机会还是比较大的。1月4日,高通在CES 2017中正式发布了今年自家最新的旗舰处理器——骁龙835。从内容上来看,这次的骁龙835的提升围绕在了续航、沉浸式体验(虚拟现实设备)、拍摄、连接以及安全性上。采用了10nm工艺的骁龙835处理器封装尺寸相较骁龙820减小了35%,并降低了25%的功耗。其搭载了高通自主Kryo 280架构的八核心设计(4大4小核心),大核4 x 2.45GHz?
BlueFin Researc Partners分析师称,苹果芯片供应商台积电TSMC将会在4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片。消息称这款芯片将采用台积电的10纳米生产制程。
如今智能手机行业都逐渐饱和,平板机更是日子难熬,即便是苹果iPad的势头也一般般,为此苹果正在筹备一款全新的产品。
11月17日消息,高通刚刚公布了下一代骁龙处理器——骁龙835,高通骁龙835芯片将在2017年初发布,因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术,基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820,成为高通公司顶级移动处理器。 不过目前高通并未公布骁龙835的更多信息,但表示10nm工艺将会带来更好的性能领先,提升功率效率,作为对比高通骁龙820基于14nm制造工艺打造。援引消息,三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯?
今天,高通官方宣布,将使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗舰处理器:骁龙835。
随着科技的发展,手机行业正在经历当年电脑行业的老路,特别是在处理器的发展上,手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈,除了性能上的提升,大家也能频繁看到一个参数——纳米。
据韩国媒体称,三星一位高管因为向中国公司泄露14/10nm工艺机密而被警方逮捕,报道中还提到了三星将在明年初的Galaxy S8上首次使用10nm Exynos处理器。
iPhone 7登场后,其搭载的A10处理器在性能上让人惊叹,毕竟碾压整个安卓阵营,而对于A10X大家就更期待了。
不久前,曾多次利用供应链关系准确爆料苹果内幕消息的分析师郭明錤,声称苹果下一代针对平板电脑设计的处理器,将会被命名为A10X或A10X Fusion,并将由台积电16nm工艺打造。
根据国内消息来源表示,三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos8995,采用10纳米FinFET工艺,最高速度可达到4GHz,其功耗和传闻当中的高通骁龙830相同,据称高通骁龙830处理器最高工作频率只有3.6GHz。换句话说,三星接下来的Exynos芯片或提供了极大的电源效率。
多年以来,高通一直是移动领域的王者,尤其在中高端智能手机行列,几乎全都是高通芯片的身影。不过,近两年来,其竞争对手似乎将差距拉得越来越近,联发科最近公布了新的移动处理器,更让曾经的“山寨芯”有匹敌高通 Snapdragon 系列顶级产品线的机会。据报道称,联发科将会在明年的某个时候正式发布最新的十核心移动处理器 Helio X30,最有意思的是,联发科也对此进行了官方确认,声称 Helio X30 将是去年 Helio X20 的
16/14nm工艺之后,业界正纷纷转向10nm工艺,桌面上有Intel,移动平台就热闹多了,苹果的下下代A11、联发科的新十核Helio X30、华为下一代都已经确定会上10nm。