站长之家(ChinaZ.com) 4 月 19 日消息：芯片厂商联发科技今天对外发布 AIoT 平台, 该平台包含高集成度的 i300 及高 AI 性能的 i500 两大芯片系列。
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该芯片系列主要为面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。据了解，此次发布的 IoT 平台及芯片产品，具备超低功耗、超强算力及超强连接能力，可提供丰富的人机交互界面，可广泛应用于各个行业。
芯片主要特点包括：
高度集成, 可加快产品上市时间：全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元，极大缩短系统开发周期，支持客户从MCU到AP，本地到智能联网，云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级，有效降低整体运营成本。
可用性、稳定性强：开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API，并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计，加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时，联发科技团队提供长达 7 年，贯穿生命周期的支持。
出色的用户体验——AI加持，低功耗：平台搭载多核人工智能引擎，结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同，优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度，让终端AI应用运行更快、更高效。
据悉，联发科将于 2019 年第三季度在深圳召开 AI 相关主题大会， 并于会上详细展示 AIoT 解决方案。
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