随着人工智能技术的场景化落地，人工智能芯片的应用领域也不断向多维方向发展。在消费电子、安防监控、自动驾驶汽车以及云计算等各类场景，对AI芯片的不同定位，促使众多公司开始探索适用于专用场合的芯片解决方案。近日,猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联合瑞芯微电子宣布发布
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熟悉MiniMax的人都了解这家公司的调性——不鸣则已，一鸣惊人。 要么选择低调，要么发动技术连招，其发展路径呈现出鲜明的“技术深潜”与“节点式爆发“的双重特征。 十月的最后一周，再次进入MiniMax式技术迭代新周期。MiniMax模型“全家桶”全面向Agent方向进化，基础文本模型M1升级至M2，“专为Agent和代码而生”;视频模型升级至Hailuo2.3，Hailuo Video Agent迭代为“全模态全�
Soul App近日开源其播客语音合成模型SoulX-Podcast，专为多人多轮对话场景设计。该模型支持中、英、川、粤等多语言及方言，可生成超60分钟流畅自然、角色切换准确、韵律丰富的语音对话。除播客场景外，在通用语音合成及克隆任务中表现优异，能灵活调节节奏与副语言元素（如笑声），提升语音真实感与表现力。此次开源旨在携手开发者探索AI语音在内容创作与社交生态中的更多可能。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
SoulX-Podcast语音生成模型在开源社区Hugging Face发布次日登顶TTS趋势榜。该模型由Soul AI Lab联合高校团队开发，专为多轮对话场景设计，支持中英川粤等多语言/方言与副语言风格，能生成超60分钟流畅自然、角色切换准确、韵律丰富的语音。它解决了传统语音系统在多轮对话中上下文衔接不自然、缺乏副语言控制能力等痛点，在播客、语音合成等场景表现突出，获开发者广泛关注。Hugging Face CEO也转发相关内容，团队未来将持续优化语音对话、拟人化表达等核心交互能力，深化开源生态建设。
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
本期AI日报聚焦多项技术突破：豆包推出全自动有声剧系统，实现98%角色识别准确率；Adobe Firefly Image 5支持400万像素原生输出及AI音轨生成；Soul发布90分钟无中断播客生成模型；360推出全球首款L2-L4全栈智能平台；IBM发布可在普通设备运行的Granite 4.0 Nano模型。市场方面，移动端AI用户突破7亿，豆包领跑原生应用；PayPal与OpenAI合作使ChatGPT集成支付功能；谷歌推出AI营销工具Pomelli，可基于URL自动生成营销内容。
云决科技推出VITA一站式AI办公平台，结合自研AI语音鼠标，通过软硬件协同创新提升企业效率。该平台集成DeepSeek等大模型，用户无需切换工具，语音即可调用文字处理、数据分析、创意设计等多元功能，实现会议纪要生成、PPT自动制作、视频一键合成等操作，节省80%工作时间。针对教育、IT、行政等不同行业提供专属解决方案，整合100多个AI应用场景和200多种模板，持续优化产品功能，致力于成为职场人士提升效率的智能助手。
游戏语音头部平台Oopz与声网达成战略合作，聚焦游戏开黑场景中的噪音问题。双方将结合AI降噪技术，针对复杂多变噪音环境，解决降噪不彻底、过度降噪等痛点，提升玩家沉浸式开黑体验。未来合作将覆盖连麦降噪、环境音消除等方向，优化主播端功能，共同打造更稳定流畅的语音解决方案。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
