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至誉科技展台提供免费笔记本屏幕校色服务，现场参与互动可领取贴纸、钥匙扣等礼品。美图云修、东芝、索尼、适马、永诺、雷克沙、富图宝、神牛、艺卓、唯卓仕、斯丹德等品牌均设有产品体验区和互动活动，参与者可通过关注社交媒体账号、打卡拍照等方式赢取显示器、相机镜头、存储设备及周边礼品。现场还可体验专业校色仪及新品设备，机会难得。
AFAC2025金融智能创新大赛总决赛9月10日在沪落幕，近5000支队伍、上万名选手经过数月角逐，最终34支优秀队伍脱颖而出获奖。本届大赛聚焦技术硬核与实用性，展现青年科技人才对金融场景的理解与快速技术迭代能力，为行业带来跨学科、跨领域兼具前瞻性和实用性的解决方案。00后选手成为创新主力，体现技术突破与商业落地的结合，推动金融科技生态发展。
联发科天玑9500芯片在手机市场实现性能与能效的突破。其第三代全大核CPU单核性能提升32%，多核性能提升17%，功耗大幅下降，超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。全新G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，功耗节省42%，支持光线追踪与倍帧技术，在《王者荣耀》等游戏中实现120帧流畅体验，功耗较前代降低19%。同时，芯片率先支持虚幻引擎5.5与5.6技术，提升几何细节与光影渲染能力，推动手游画质迈向主机级。天玑9500将高帧率与高画质结合，成为旗舰手机的常态选择。
悄然间，专业级无线音视频行业走到了一个关键的十字路口。 一方面，技术升级明显加快。5G通讯、星闪（SparkLink）等前沿技术普及，将低延时、稳定性、传输效率竞赛推向高潮;AI端侧落地，则为降噪、声源定位、画质增强等场景找准突破口。 另一方面，市场需求持续爆发，从传统影视业到直播、短视频等新兴行业都积极拥抱无线化、智能化的生产工具。以无线麦克风为例�
天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G芯片，其GPU性能与能效双领先，被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心，采用全新GPU+Dynamic Cache架构，在3DMark测试中峰值达3402分，功耗仅12.3W，全程超越A19Pro。光追性能提升3倍，支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术，实现千万级模型渲染，并首发Megalights技术，流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平，重构移动端图形性能天花板。
联发科发布天玑9500处理器，vivo X300系列将全球首发搭载。该芯片采用1+3+4架构，含Arm新一代X9超大核和A7大核，GPU性能提升超40%，支持光线追踪，帧率有望突破100FPS。vivo X300 Pro常温跑分达412万，刷新行业纪录，得益于蓝厂与联发科深度合作调校。
9月25日晚7点，雷军将进行第六次年度演讲，主题为《改变》。他将分享小米在芯片、汽车等领域的发展历程，坦言五十岁正是“闯”的年纪。过去五年，小米在造车、芯片和高端化上经历起伏，雷军认为对标苹果等世界第一是勇气，只有学习第一才能最终超越第一。
2025年短视频创作进入专业化时代，佳能R50V作为全新EOS V系列首款机型，以“视频强优化，拍照不妥协”为核心优势。其支持6K超采样4K 30P、4K 60P及全高清120P慢动作，竖屏适配移动端生态，USB直连实现4K 60P直播，并具备2小时持续录制能力。拍照方面搭载2420万像素APS-C传感器，支持15张/秒高速连拍，机身仅323克轻巧便携。R50V兼顾专业视频输出与高质量拍照，满足创作者多场景需求，实现一机双修。
9月25日晚，小米创始人雷军将进行第六次年度演讲，主题为《改变》。他将首次深度揭秘小米自研玄戒芯片的历程，并分享小米汽车项目的战略选择与挑战。雷军强调，过去五年小米在造车、芯片、高端化等关键决策上从未犹豫，始终对标行业顶尖品牌，以“追赶者”姿态持续突破。此次演讲不仅是对小米战略转型的总结，更被视为对未来科技趋势的前瞻研判。
