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联发科技发布5G调制解调器Helio M70 今年下半年出货

2019-02-20 07:23 · 稿源:手机中国

  【CNMO新闻】高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍,想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带来什么?”

  联发科技的Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPP Rel-15标准规范,以及支持目前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网 (SA) 架构,可连接全球5G NR频段与4G LTE频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。Helio M70基带芯片现已上市,并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2019上展示Helio M70,预计将于2019年下半年出货。

  除此之外,Helio M70 通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“我们与安立公司合作对 5G调制解调器芯片Helio M70进行了全面测试,以确保它已为实现超快速连接的5G网络部署做好准备。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持,应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

图片来自联发科技

  安立公司副总经理Yoshiyuki Amano表示:“我们很高兴能与联发科技合作并推动其愿景的实现,让每个人都能够享受到5G带来的红利。通过我们采用MT8000A进行的测试,验证了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行链路吞吐速度进行数据传输。”

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