正与FTC对簿公堂的高通并未消耗太多精力，今晨，高通官方宣布，在2019年底前，将有超过30款采用高通5G芯片解决方案的移动设备问世。高通称，这些移动设备中绝大多数都是智能手机，少数是无线Wi-Fi热点（插5G SIM卡转发为无线Wi-Fi的设备）。换句话说，今年，将是骁龙855芯片外挂X5
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高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上，是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上，对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场，小米14系列将会首批搭载。
首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通骁龙8Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。64位处理器64位系统64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
高通即将推出其新款旗舰级SoC产品，也就是备受瞩目的第三代骁龙8平台。根据泄露的基准测试成绩，这款SoC的性能非常出色，但与苹果最新的A17Pro不同的是，高通采用了更为成熟的N4P工艺。如果第三代骁龙8的总体表现与A17Pro相当，这将使安桌旗舰机型更具竞争力。
高通即将推出新一代的旗舰移动处理器骁龙8Gen3，在安兔兔跑分测试中取得了200万的总成绩，相较于骁龙8Gen2的平均160万分，提升了25%。在GPU测试方面，骁龙8Gen3的表现也相当出色，安兔兔测试中获得了84万分，相较于高通当前的骁龙8Gen2的60万分，提升了40%。骁龙8Gen3工程样机在Geekbench6Vulkan测试中的得分为15434分，相较于骁龙8Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看，该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分，Geekbench6Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
感谢网友风见暉一和软媒新友1933769的线索投递！高通今天对2023年骁龙峰会进行了预热，预计这次大会将以AI为主题。不过最近的消息显示，vivoX100系列可能会搭载天玑9300处理器，目前尚未确认是否会有骁龙8Gen3版本推出。
近日有多个型号为CPH2499的设备出现在跑分平台Geekbench6上，据推测，这可能是即将发布OPPOFindN3折叠屏手机国际版。根据Geekbench6平台的消息，这些测试机型都搭载了骁龙8Gen2处理器，并预装着安卓13系统，配备16GB大内存。这些细节展现出OPPO对于设计细节和用户体验的注重。
第二代骁龙XR2平台的GPU性能提升了2.5倍，AI每瓦特性能也提升了8倍。该平台支持最高10路并行摄像头和传感器优化了对3Kx3K显示的支持，并能进行12ms全彩视频透视，同时还支持最新的Wi-Fi7无线协议。此外，第二代骁龙XR2平台的CPU能效也有所提升，这一提升对于穿戴眼镜等产品的续航能力有着非常大的帮助，甚至可以没有外置电池也能正常运行。
博主数码闲聊站暗示，小米14会在本月发布，该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可，标准版支持90W有线快充，Pro版支持120W有线快充。
