随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV(深紫外)光刻技术,所以7nm工艺最先量产,目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大
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