在Intel“2018 Architecture Day”活动期间（今天凌晨），Hothardware拍到了一套代号“Sunnycove”的演示平台。参数表中，Intel称，它有着75%的7-zip性能提升， 不过到底说的是解压、压缩还是编码，不得而知。同时，这套平台还添加了包括SHA-NI（安全散列算法新指令）、vector-AES
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本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
SoulX-Podcast语音生成模型在开源社区Hugging Face发布次日登顶TTS趋势榜。该模型由Soul AI Lab联合高校团队开发，专为多轮对话场景设计，支持中英川粤等多语言/方言与副语言风格，能生成超60分钟流畅自然、角色切换准确、韵律丰富的语音。它解决了传统语音系统在多轮对话中上下文衔接不自然、缺乏副语言控制能力等痛点，在播客、语音合成等场景表现突出，获开发者广泛关注。Hugging Face CEO也转发相关内容，团队未来将持续优化语音对话、拟人化表达等核心交互能力，深化开源生态建设。
阿里云启动双十一“AI智慧季”大型优惠活动，聚焦企业多元AI场景落地需求，推出7000万tokens大模型免费体验、GPU新客特惠等政策，助力企业降低开发成本。同时提供标准化AI产品与解决方案，覆盖内容创作、智能客服等高频应用场景，并举办系列技术分享活动，携手企业拥抱AI新时代。
10月31日至11月2日，“快手王者之战VI暨CAPCOM PRO TOUR 2025亚洲白金赛”在成都成功举办。日本选手HINAO从566名选手中脱颖而出，决赛中以3:2逆转夺冠，成为CPT史上最年轻白金赛冠军。赛事汇聚全球顶尖选手，覆盖亚太多赛区，冠军直通CAPCOM CUP总决赛。快手通过独家内容策划与线上线下联动，打造“电竞+文旅”融合模式，结合成都本地文化，推动电竞赛事破圈传播，彰显游戏生态布局优势。
华为FreeClip 2耳夹耳机10月20日开售，售价1299元。预售1小时销量破8万台，市场热度高。性能方面搭载自研低功耗芯片与NPU+AI处理器，算力提升10倍；配备超澎湃双引擎单元，响度与低频动力均翻倍。支持L2HC高清音频编码，音质清晰。新增鸿蒙AI耳边助手，支持智能播报、翻译等功能。设计采用亲肤液态材质与C形桥结构，单耳重5.1克，佩戴舒适且具备IP57防护。续航方面单次使用9小时，配合充电仓总续航达38小时，充电10分钟可用3小时。预计2025年底将升级星闪音频体验。
为庆祝iPhone诞生20周年，苹果计划推出特别版机型。该机将首次搭载苹果定制图像传感器及LOFIC技术，通过横向溢出积分电容收集溢出光电子，有效避免高光过曝，显著提升动态范围和光影还原能力。今年7月苹果已提交相关专利，目前正优化原型机。相比传统索尼双层传感器，新技术集成度更高、占用空间更小，有望为iPhone影像系统带来突破性提升。
在OpenAI上线自己家AI浏览器ChatGPT Atlas的同一周，微软在海外发布了新的AI助手Mico和更AI化的Edge浏览器，夸克则在国内推出了新的「对话助手」功能。 这一系列消息背后，新旧巨头、两个市场产生了两个确定的共识:一个是AI助理与AI浏览器的融合会进一步深化，入口之争就是系统之争;另一个是对话会成为人与AI交互的主要方式，自然语言就是未来的编程语言。 在海外市场，OpenA
本期AI日报聚焦多项技术突破：MiniMax发布低延迟语音合成系统Speech 2.6，实现实时交互；蚂蚁数科与宁波银行打造的金融AI方案入选国际标准；智源推出具身操作能力的Emu3.5多模态模型；Cursor 2.0通过自研模型实现多智能体协同编程；xAI升级Grok新增视频生成功能；OpenAI推出可定制安全模型；TikTok推出AI剪辑工具Smart Split；微软发布强化学习框架Agent Lightning提升大模型训练效率。
苹果公司近日推出网页版App Store，用户无需依赖特定苹果设备，通过任意浏览器访问apps.apple.com即可浏览全平台应用。新版网页设计与原生App Store界面高度相似，功能丰富且交互流畅，取代了原先简单的登录页面。用户可通过左上角下拉菜单快速切换至iPhone、iPad等设备的专属应用页面，实现跨平台浏览。网页版完整移植了原生商店的“今日”标签页内容，包括编辑推荐、热门�
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
