10月17日消息,据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。据悉,联发科Helio P70基于12nm工艺制程打造,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成(与Helio P60相似),GPU为Mali-G72。它和联发科Helio
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