英特尔刚刚发布了迄今为止最为密集的 SSD 产品，它就是面向数据中心应用的 P4500 。为了将 32TB 的容量纳入单块 SSD，尽管其身材依然纤薄（宽高 1.5×0.3 英寸 / 3.8×0.8 厘米），但长度已经达到了丧心病狂的 12 英寸（30.5 厘米）。存储颗粒方面，其选用了 64 层堆叠的 3D NAND
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忆联近日推出首款消费级QLC SSD产品AE531，基于QLC NAND技术，具备卓越生态兼容性与全生命周期成本优化。产品采用新一代控制器与智能IO加速模块，实现高达6800/5600MB/s顺序读写速度，性能媲美TLC产品。通过超低延迟架构、动态资源调度与持久性能保障三大核心技术，显著提升混合读写效率。支持国密加密算法，适配多平台操作系统，单位容量成本较TLC下降30%，功耗低于2.5mW。历经7000+项严苛测试验证，平均无故障工作时间超200万小时，为消费级PC、笔记本电脑等终端提供高性价比存储解决方案。
联发科发布天玑9500处理器，vivo X300系列将全球首发搭载。该芯片采用1+3+4架构，含Arm新一代X9超大核和A7大核，GPU性能提升超40%，支持光线追踪，帧率有望突破100FPS。vivo X300 Pro常温跑分达412万，刷新行业纪录，得益于蓝厂与联发科深度合作调校。
天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
2025年9月9日至11日，以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为主题的2025开放数据中心大会在北京成功举办。大会聚焦算力技术发展，发布63项研究成果，涵盖服务器、数据中心设施、网络、边缘计算、智能运营等领域。多位行业专家分享前沿趋势，强调加强算力标准布局与产业协同，推动开放融合的算力生态建设。同期举办近20场分论坛及人才培训活动，旨在汇聚产业智慧，赋能行业提质增效，加速数字经济发展。
2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G芯片，其GPU性能与能效双领先，被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心，采用全新GPU+Dynamic Cache架构，在3DMark测试中峰值达3402分，功耗仅12.3W，全程超越A19Pro。光追性能提升3倍，支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术，实现千万级模型渲染，并首发Megalights技术，流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平，重构移动端图形性能天花板。
今日，iPhone 17系列正式发布，带来iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max，以及全新机型iPhone Air。 存储方面，iPhone17系列终于砍掉128GB版本，全系256GB起步，机皇iPhone 17 Pro Max更是首次增加2TB版本，具体规格如下： iPhone 17256GB、512GB； iPhone 17 Pro256GB、512GB、1TB；
海辰储能在RE+2025展会上发布面向AI数据中心的储能解决方案，包括6.25MWh锂电长时储能系统和2.28MWh钠电储能系统。该方案创新融合锂电稳定性和钠电高倍率优势，可满足数据中心对电力实时性和稳定性的严苛需求，助力提升绿电使用占比，标志着长时储能在数据中心应用的全新突破。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
近日，vivo官方正式宣布，将于10月13日19点举办新品发布会，重磅推出年度影像旗舰vivo X300系列。此次发布会将带来两款机型——vivo X300与X300Pro，其中X300作为X200Pro mini的升级迭代款，备受市场期待。 据vivo产品经理韩伯啸透露，尽管X300在命名上未带后缀，但其配置却毫不逊色于Pro级产品。该机搭载了6.31英寸8T LTPO小直屏、APO潜望长焦、长焦微距、超声波指纹、高规格USB接口以�
本文通过实测对比英特尔酷睿Ultra 5230F与AMD锐龙5 9500F处理器。测试显示，酷睿Ultra 5230F在烤机功耗（98W vs 130W）和游戏平均功耗（40W vs 63W）上显著更低，温度控制更优。游戏性能方面，酷睿在1080P和2K分辨率下平均帧数分别领先3%和2%，能效比高出约60%。结合1199元的售价，酷睿Ultra 5230F在功耗、温度和性价比方面全面领先，更适合追求高效低耗的游戏玩家。
