MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60 芯片,基于台积电12nm工艺制造。参数方面,这颗SoC采用 8 核心设计,具体来说是Big.Little结构,四颗Cortex A73 大核和四颗Cortex A53 小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,
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