首页 > 数码 > 关键词  > iPhone7最新资讯  > 正文

都赶在首发:天猫首发iPhone 7!

2016-09-07 21:37 · 稿源: 百事网科技

《都赶在首发:天猫首发iPhone 7!》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

就在刚刚,苹果官网在线商店进入维护状态,待明天凌晨的发布会结束后才会重新上线...

非常有意思的,苹果天猫旗舰店也在不久前进入了维护状态,提示和官网一模一样:“种种精彩,已为你准备就绪...

在天猫苹果旗舰店购买iPhone7跟在苹果官网购买是一模一样的,这跟某些号称首发,但实则是二道贩子的平台有明显区别...

......

本文由站长之家用户“百事网科技”投稿,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完整的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请联系作者获取原文。

举报

  • 相关推荐
  • 苹果激进!曝20周年iPhone首发真全面屏

    此前曝光的屏下Face ID专利显示,苹果通过删除一些子像素,让红外光穿过盖板,达到屏下人脸识别的目的。如果这套方案能够量产,那么20周年iPhone将是苹果史上最梦幻的高端旗舰。

  • 三款iPhone被列为过时产品 包括iPhone7Plus、iPhone8等

    5月22日,苹果更新过时产品列表,新增iPhone7Plus和两款iPhone8机型。64GB/256GB iPhone8被列为过时产品,128GB版因销售期较长未包含。iPhone7Plus作为首款双摄手机具有里程碑意义,配备f/1.8广角镜头和f/2.8长焦镜头,支持2倍光学变焦和人像模式。iPad Air2和iPad mini2被移至停产列表,将不再获得任何服务。苹果通常在停售5-7年后将产品标记为过时,意味着可能无法获得官方维修服务(若仍�

  • iPhone 17国行版价格没有涨:果粉放心冲首发

    快科技5月7日消息,博主爆料iPhone17国行版价格维持5999元起不变,但海外版将涨价。新系列仍包含4款机型,最大变化是iPhone17 Air将取代Plus机型,主打超薄设计,厚度仅5.5mm,成为苹果史上最薄手机。为实现轻薄,该机取消物理SIM卡槽仅支持eSIM,后置单摄采用横向跑道造型,电池容量不足4000mAh。其他机型包括iPhone17、Pro和Pro Max,预计9月发布。

  • 最具性价比的iPhone!苹果尚未决定是否量产iPhone 17e

    快科技4月28日消息,苹果今年上半年推出iPhone 16e,这是iPhone 16系列最便宜版本,主打性价比。爆料人Mark Gurman透露,苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款,但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列,iPhone 17e预计明年春季发布,可能搭载A19芯片、8GB内存,支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为,为普及AI和抢占低价市场,苹果有必要定期更新e系列机型。

  • 国补版iPhone16Pro被抢空,iPhone 17或涨价

    最近,iPhone 16 Pro 128GB版本火了——不是因为性能有多炸裂,而是被“ 5499 元”的国补价“砸”上了热搜……

  • 苹果A19/A19 Pro已在路上:iPhone 17系列首发

    快科技5月1日消息,据爆料,iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比,N3P在性能方面有了显著提升,在同一功耗下,N3P工艺的性能提升了5%,而在相同的性能下,其功耗降低了5%至10%,这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外,由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度,在相同面积内可以集成更多晶体管,从而进一步提高芯片的功能和性能,这

  • iPhone 18 Pro首发屏下Face ID:苹果消灭药丸屏

    从最新爆料来看,iPhone 18 Pro系列将会升级到全新的单挖孔屏,这是目前安卓阵营的主流屏幕形态。区别在于安卓阵营普遍都是以屏幕指纹为主,而iPhone 18 Pro系列仍然是3D人脸识别。

  • iPhone 19全球首发!苹果最强自研基带曝光:性能彻底甩开高通

    苹果计划分三步取代高通基带芯片:1)2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1,虽不支持5G毫米波但能效优异;2)2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片,整合AI和卫星通信功能。此外,苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品,并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功,将彻底摆脱对高通的依赖。(140字)

  • 曝20周年版iPhone首发HBM内存:性能最激进的苹果手机

    苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术,该技术采用3D堆叠工艺,能提升数据处理能力并降低功耗,计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发,但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用,将显著增强设备端AI性能,并可能搭配无边框显示屏推出,成为iPhone创新的重要里程碑。

  • 怎么在 iPhone 上显示“被隐藏”的应用程序?

    希望这份指南能帮到你,让你顺利找回那些你曾在 iPhone 上隐藏的应用程序。