本月初，ARM正式宣布了新旗舰架构Cortex-A72，采用16nm FinFET制造工艺的情况下，相比采用20nm工艺的A57核心性能最多可以提升1.8倍，而且功耗有明显的下降。
随后，进一步的消息显示高通将在今年下半年推出骁龙620 MSM8976、骁龙618 MSM8956，都引入新的A72核心，具体配置可能分别是四个A72加四个A53、两个A72加四个A53。现在，分析师孙昌旭则给出了更详细的说法。
孙昌旭表示，高通很有可能是最早量产Cortex-A72架构处理器的厂商，具体时间为今年下半年，两款产品就是之前曝光的骁龙618（MSM8956）和骁龙620（MSM8976）。
令人比较惊讶的是，高通为了抢首发并不会采用16nm工艺制造这两款处理器，甚至没有采用20nm，而是沿用了此前的28nm工艺。毕竟今年下半年16nm的产能必然不足，而20nm工艺问题相对较多，留在高通面前的只有28nm这个选择了。
而联发科方面则会成为16nm FinFET工艺Cortex-A72核心的首发厂商，据说会跳过Cortex-A57架构，直接推出Cortex-A72架构的产品，采用类似弯道超车的战术来对抗高通。
至于华为旗下的海思，据说会成为16nm FinFET工艺的首发厂商，具体产品为Kirin 950，采用四核心Cortex-A53+四核心Cortex-A57架构，能耗比相当不错。
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