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回顾华为荣耀6发布会:荣耀6上手体验评测

2014-06-25 09:23 · 稿源: 天极网

6月24日,华为荣耀在北京发布全球新款八核4G Cat6手机荣耀6。该机搭载国产芯片海思麒麟920,采用革命性的比较优秀八核SoC,具有big.LITTLE芯片架构;是全球新款支持LTE Cat6的智能手机,比较高理论下载速率可达300Mbps,是3G(21M)的14倍、4G(Cat4)的2倍,并重新定义4G时代续航新标杆。

荣耀6发布

荣耀6发布会现场图,全球新款八核4G Cate6手机——荣耀6

外观上,荣耀6正面采用一块5英寸1080P屏幕,PPi为445。手机底部以及刚刚看到的顶部都是采用边角圆弧的人性化设计,弧形过度适度,适合单手握持,长时间握持也并无突兀感。机身周围采用半包围式中框设计与电池背壳玻璃+纹理设计,似有向P7致敬的意思。

荣耀6发布会真机图

电池背壳玻璃+纹理设计

荣耀6发布会真机图

半包围式的U型中框设计,致敬P7

除了这两处地方,荣耀6还有其他设定也有与P7相似之处,如取消了实体触摸键,采用屏内虚拟按键的设计、虚拟按键可隐藏及上滑恢复。另外,荣耀6延续了荣耀3的红外遥控器功能,顶部设有红外线感应装置,可以取代遥控器控制家中绝大多数电器。

荣耀6发布会真机图,顶部红外感应装置

荣耀6发布会真机图

荣耀6搭载的海思麒麟Kirin 920芯片,在架构方面上,Kirin 920采用4个A15+4个A7核心的big.LITTLE架构,同时支持HMP(异构多处理)技术,可以动态控制不同核心协作处理,四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可一起同时工作,这与此前4+4组合有所不同。

荣耀6发布会现场图,麒麟920的芯片架构解析

荣耀6设备信息一览

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