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厚度令人惊叹 最薄手机金立ELIFE S5.5图赏

2014-02-21 11:18 · 稿源:太平洋电脑网

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 金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机,该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度,支持WCDMA/TD-SCDMA双3G,机身厚度只有5.5mm,配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM,前置500万像素95度广角摄像头,后置1300万像素摄像头,搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市,售价2299元。

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