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曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相

2024-12-11 22:51 · 稿源: 快科技

科技巨头加码 AI 布局!据 The Information 报导,苹果联手博通开发 AI 芯片,代号“Baltra”。这款专为服务器打造的 AI 芯片预计将于 2026 年发布。

早在三年前,苹果就提出将自家芯片用于云端 AI 任务处理的计划。随着复杂 AI 任务需求不断增长,苹果打算将 AI 芯片整合到云计算服务器中。

苹果采用分级策略处理 AI 任务。简单的 AI 任务,如生成短信摘要,直接交给设备内芯片处理。更复杂的任务,如图像生成或邮件长文回复,则将转移到云端,由高性能 AI 服务器处理。

苹果设备的 AI 功能仍然是其战略的一部分,但某些新功能需要更强大的处理能力,需要最新芯片的支持。苹果与博通合作开发 AI 芯片,预示着未来 AI 任务将更加复杂,苹果的 AI 智能也将更强大。

在数字化浪潮中,AI 已成为科技巨头的必争之地。苹果 CEO 库克曾表示,我们相信 AI 具有变革力量,而苹果拥有在 AI 时代脱颖而出的优势。

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