据Geekbench跑分网站显示，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身，搭载着谷歌自研芯片Tensor G5。该芯片目前处于早期版本，在跑分测试中表现平平，但有望在明年发布的谷歌Pixel 10系列中得到应用。
3nm制程，性能提升
Tensor G5采用台积电N3E制程工艺，成为谷歌首款3nm手机芯片。与骁龙8至尊版和天玑9400芯片使用的相同制程，增强了芯片的性能和能效。
架构解读
Tensor G5采用1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核的架构，CPU主频分别为3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。
战略合作，推进量产
今年6月，有消息称谷歌与台积电达成战略合作，Tensor G5芯片样品已进入设计验证和流片阶段，为大规模量产铺平道路。
垂直整合，挑战iPhone
谷歌在操作系统、应用分发和设备方面已经拥有强大优势。Tensor G5的推出将弥补芯片的短板，使谷歌实现从芯片到操作系统的全面垂直整合，与iPhone的核心能力形成直接竞争。
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