英伟达首席执行官黄仁勋透露，在台积电的协助下，该公司当前的黑威尔人工智能芯片的设计缺陷已得到解决。该缺陷先前影响了芯片的生产。
黄仁勋在最近的高盛会议上表示，这些芯片将于今年第四季度出货。
此外，黄仁勋否认了英伟达和台积电之间存在分歧的说法，称本次芯片缺陷完全是英伟达自身的责任，与台积电无关。
黄仁勋解释：“为了使黑威尔计算机正常工作，我们从头设计了七种不同类型的芯片，并需要同时投入生产。”台积电的作用是帮助我们从产能困境中复苏，并不可思议地让黑威尔恢复生产。”
据悉，英伟达的黑威尔芯片采用了该公司前代产品中两倍大小的硅片，并将它们组合成一个单一组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提升了 30 倍。
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