芯片设计缺陷

据报道，英伟达CEO黄仁勋最近表示，在台积电的帮助下，英伟达最新款BlackwellAI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。在最近的高盛会议上，黄仁勋表示，这些芯片将在今年第四季度发货。英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了30倍。...

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