快科技7月3日报道,本周,小米与联发科联合实验室落成,双方首发作品 Redmi K70 至尊版将于本月发布。
在发布仪式上,联发科高管徐敬全指出,K70 至尊版团队打造了一款性能出色的产品,虽然并非行业领先,但必定能独占鳌头。
小米集团高管曾学忠表示,Redmi 与天玑的深度合作建立了强大的生态系统,K70 至尊版堪称性能之冠。
在配置方面,K70 至尊版配备 1.5K 直屏,搭载联发科天玑 9300 移动处理器,配备 5500mAh 大电池,支持 120W 快充和 IP68 级防尘防水。
Redmi 品牌总经理王腾透露,上一代 K60 至尊版的销售成功为新机奠定了市场基础,K70 至尊版被誉为「性能魔王」,目标是打造超越极限、持久稳定的游戏体验,同时在工艺、屏幕、通信、续航和防尘防水方面实现全方位突破,成为硬核玩家的理想装备。
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