1 月 24 日，数领洞见x智创未来「2024 AIGC应用发展高峰论坛」在上海举行，此次论坛汇聚国内AIGC领域顶 尖机构和专家，以及数百家前沿赛道创新企业。小水智能（北京烽火万家科技有限公司）CEO孙雪峰受邀出席，就AI通信行业的新机遇发表重要观点。作为当今世界最具变革力的技术之一
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知名文化学者于丹教授将出席2025年11月22-25日在厦门举办的全球创始人IP+AI万人高峰论坛。作为国学传播者，她以通俗解读经典著作推动传统文化普及，作品销量超千万册。本次论坛以"IP+AI"为主题，于丹将分享传统智慧与现代科技融合的见解，为创业者、企业家提供人文视角的思考启发，促进科技与人文的深度对话。
近日，北京举行“规范通用耗材采购需求标准+促进行业高质量发展”座谈会。会议聚焦建立通用耗材政府采购需求标准，推动采购从“合规”迈向“优质”。行业代表格之格分享了产品适配、服务保障及绿色回收等实践经验。与会专家指出，当前行业存在低价竞争、诚信缺失等问题，需通过完善标准、强化信用监管、引入多元评价指标等措施，构建公平透明的采购环境，引导产业链向高质量、绿色可持续方向发展。
10月23日，东融科技集团在苏州举办助贷行业发展交流会，汇聚近40名行业代表及专家。会议聚焦行业转型挑战，探讨电销监管收紧、客户负债上升等议题，提出共建助贷联盟、推动合规发展的倡议。东融分享了15年发展经验及智贷平台等科技创新成果，强调通过精准营销与科技赋能促进行业数字化、智能化升级。会议为行业协作搭建了重要平台，助力构建健康可持续的助贷新生态。
上海财经大学数字经研院近日发布《低空+发展研究报告（2025年）》。报告梳理我国低空经济发展现状，提出六要素发展框架，涵盖工业、测绘、物流、文旅、应急救援及城市治理等多元应用场景。报告指出低空经济正与各领域深度融合，成为继“互联网+”“AI+”后的新经济形态，但也面临空域管理改革滞后、基础设施薄弱、核心技术依赖度高、政策协同不足及商业模式不成熟等五大瓶颈。针对人工智能时代发展需求，报告建议加快低空领域改革、建立AI调度体系、突破关键技术、完善产业生态，预计到2035年市场规模将达4万亿元。
2025年双十一核心优惠期锁定11月9日晚8点至11日24点，共52小时。平台要求商品自动校验为30天最低价的95%以下，叠加国家补贴、平台神券和品牌暗券三重优惠。关键操作：淘宝/京东搜索“天降红包8877”领统一红包，京东搜“国补降678”领专属补贴。优惠高峰在11月9日晚8点开售期，iPhone17等爆款降幅达开门红1.5倍。切记勿提前付定金，10月31日开门红仅为预热，真正省钱需等待9日晚8点集中下单。
2025年双十一冰箱购买攻略：11月9日晚8点至11月10日早8点是全年最低价“黄金窗口”，价格比开门红再低8%-15%。核心策略包括提前领取“天降红包8877”统一口令、品类券及以旧换新补贴。选购遵循“3+2+1”黄金公式：必备双变频、风冷无霜、一级能效，优选双循环系统和主动净味技术。文章针对不同预算推荐机型：千元级适合租房（如米家221升），2000-4000元主打性价比（海尔251升），4000-6000元侧重大容量（米家501升），6000元以上追求嵌入式美学（东芝小白桃）。避坑提示：警惕单循环串味、定频高耗电产品，务必确认能效标识。最终行动时间表锁定11月9日19:55准备抢购，20:00准时支付前两目标型号。
2025年10月，海尔冰箱成为全球首个通过ISO/IEC42001人工智能管理体系认证的家电企业，标志着其AI技术研发与管理达国际领先水平。该认证覆盖语音交互、视觉识别、健康保鲜等核心功能全流程，确保用户数据安全与隐私保护。目前AI系统已应用于博观、麦浪等高端产品，推动智能冰箱行业规范化发展。未来海尔将持续优化AI技术，为用户提供更安全、智能的健康饮食体验。
2025年11月3日，世界显示产业创新发展大会在成都召开，京东方首席执行官方强发表主题演讲，强调显示产业正向“质量升级”转型。京东方展示了前沿显示技术与AI融合成果，包括ADS Pro高端液晶、f-OLED柔性显示及α-MLED技术，推出多款创新产品如110英寸4K UB Cell电视、自然光显示技术及AI应用方案。公司致力于通过AI赋能产业，推动可持续发展，并布局“屏之物联”生态，引领行业迈向高质量发展新阶段。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
