雷军在社交媒体上发表了一条消息，称大家不要着急，因为这次的产品非常强大。
（小米13）
此前，博主@智慧皮卡丘透露，小米 14 系列手机将在本周开始预热，而且发布会内容丰富，标准版和专门为女性设计的机身都将推出。
高通也宣布将于 10 月25- 26 日召开 2023 骁龙峰会，届时骁龙8 Gen3 将正式发布。根据以往的惯例，小米 14 很可能会成为首发机型，甚至有消息称小米会在高通发布会之前开始预热。网友们也在雷军的微博下不断催促更多信息。
今天，雷军专门发布微博回应，表示这次的产品非常强大！小米 14 系列将推出两款新机，分别是小米 14 和小米14 Pro，系统方面甚至有望搭载小米自研系统。
（举报）
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
快科技5月17日消息，博主数码闲聊站爆料，OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台，并且内置了主动散热风扇，位置在相机DECO附近，出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水，还有全新的RGB等效，电竞属性拉满，中框为塑料材质，支持短焦光学指纹，最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比，OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热，主动散热方案的原理是，通过一个小的高转速风扇，将旗舰处理器产生的热量带出，完成冷热空气交换，从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此，OPPO K13 Turb
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
