今日,小米14手机曝光了新的认证信息,小米14标准版可能即将上市。这款手机搭载90W快充技术,相比前代的67W有明显的升级。小米14系列将跟随高通骁龙8 Gen3发布时间的提前,首次采用11月份发布的新一代芯片。从目前小米的规划来看,小米14系列将逐渐成为所有小米手机的标准配置。
根据博主“数码闲聊站”的爆料,小米14系列上个月底就开始排产,上周还提高了60%的订单量。小米14 Pro将正面硬刚iPhone 15 Pro,不仅在定位和规格上再次升级,而且屏幕采用iPhone 15 Pro系列类似的超窄边直屏,使得手感更好,但不影响显示效果。 值得一提的是,小米14系列采用的华星光电屏幕将采用新的电路结构设计,将Fanout布线转移至显示区内部,规避了原本下边框的布线占用大的问题,从而实现了极 致的“窄下巴”,超越iPhone 15 Pro的正面效果。
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小米推出90W氮化镓小布丁充电器，单机版149元，套装版169元（含1.5米双USB-C数据线）。采用圆润造型设计，体积比常规90W充电器缩小48%，重量减轻33%。支持PD/PPS/QC等快充协议，兼容手机、平板等设备，30分钟可为小米15充至88%。产品通过多项安全认证，具备智能温控和多重防护机制，支持5000米高海拔使用。
华为在5月19日发布会上推出全球首款鸿蒙笔记本MateBook Pro，重量仅970克。该产品采用华为云隼架构和全新泡沫铜VC散热系统，支持40W性能释放，续航达10.2小时，配备140W超级快充和66W反向快充。搭载3.1K OLED护眼云晰柔光屏，支持120Hz刷新率和1000尼特峰值亮度。内置AI小艺助手，接入DeepSeek大模型，可处理复杂指令。还具备星闪技术、防丢失功能及手眼协同等创新特性。
MagSafe 与 Qi2.2 标准将引领新一代充电体验……
Redmi K80至尊版将提前至618后发布，配备7400mAh超大电池+120W快充组合，搭载天玑9400+旗舰芯片（台积电3nm工艺，X925超大核+X4三核+A720四核架构）。该机采用6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹，金属中框+左上圆形相机模组设计，具备IP68防水和对称双扬。还将配套发布8.8英寸高刷LCD性能平板，同样搭载天玑9400处理器。新机主打游戏性能，配备独显芯片实现插帧超分功能，续航与性能表现突出。
荣耀400系列将于5月28日19:30正式发布，带来荣耀400、荣耀400Pro两款机型。 今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞对荣耀400系列的边框、屏幕进行预热。 据介绍，荣耀400系列采用6.55英寸小直屏，在屏幕设计上采用2SD FIAA技术，实现边框窄至1.45mm，比上一代窄40%，是史上荣耀史上最窄黑边，屏占比高达93.88%，带来更沉浸的游戏、观影体验。 荣耀400系列搭载同档最全AI护眼�
快科技5月23日消息，小新15S Pro正式发布，16GB+512GB版售价5499元，16GB+1TB顶配版5999元，国补到手价4999元起。值得注意的是，小新15 Pro同版本售价完全同步。两款产品主要区别在于：15S Pro搭载玄玑O1十核处理器（最高3.9GHz），新增UWB超宽带技术，可实现厘米级定位；15 Pro则采用高通骁龙8至臻版移动平台（最高4.32GHz）。其他配置基本一致：均配备6.73英寸2K全等深四微曲屏、50MP三摄系统、6100mAh电池，支持90W快充。外观方面，15S Pro新增XRING自研芯片标识，厚度8.33mm/重216g；15 Pro根据不同配色厚度在8.35-8.73mm之间，重量213-219g。
2025年5月22日，UFCS产业发展大会在深圳闭幕。华为、OPPO、vivo等头部企业签署技术互授权协议，推动快充行业从竞争转向生态协同。大会发布UFCS2.0标准及40W高功率互通方案，展示240W预研产品，并探讨技术全球化、智能化发展。UFCS技术正拓展至车载、公共出行等领域，京东开设产品专区，福州推出车载快充方案。目前已有180余款产品通过认证，覆盖手机、充电器等品类。随着应用领域扩展，更多中小企业有望加入生态链，激活行业创新活力。
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏，后置5000万像素徕卡三摄，内置6100mAh电池，支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上，该机翼型环形冷泵升级为Pro版本，内部液体回流通道升级为仿生毛细结构，大大提升了冷液的回流速度，比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
