快科技8月21日消息，博主数码闲聊站透露，vivo X100系列将于11月登场，率先亮相的是vivo X100和X100 Pro，超大杯X100 Pro 明年发布。
据悉，vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是4 4核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。
这样的架构设计好处就是性能很好看，业内人士爆料称，天玑9300这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
这次天玑9300没有小核心，大家可能会担心功耗。但是按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，可以彻底结束大小核组合的时代。
另外，天玑9300全面支持纯64位应用，彻底告别了32位时代。纯64位的推进也会让手机日常使用中的运行速度更快更流畅。
首发搭载天玑9300的vivo X100系列值得期待。
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博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
联发科正式发布了升级版的天玑9400处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：联发科还将在近期发布天玑9400e，也就是天玑9300的升级版，首发机型为一加Ace5V。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
vivo X200s发布，起售价4199元，搭载突破苹果iOS生态的双芯互传功能，支持高清视频、文件、日程等信息的隔空传送与分享，同时在影像方面带来更强的长焦能力，支持高达20倍的变焦拍摄。其关键在于蓝光“护眼”功能，让用户享受愉悦。此外，vivo X200s还支持iPhone之间的图片、视频、文件、日程的隔空传送和共享，帮助用户突破壁垒，共享生活。影象方面，vivo X200s带来更强劲的长焦潜力，并支持高达20倍的变焦拍摄。
