快科技6月30日消息，骁龙8Gen3已经确定将会在10月份发布，而最早11月就会有手机陆续发布。
按照以往惯例，小米极大可能会拿下官方指定的全球首发，但这次可能会被自家兄弟Redmi抢”走了。
据海外最新消息，Redmi K70系列近日已经现身IMEI数据库，共有三款新机，分别是Redmi K70E、Redmi K70和 Redmi K70Pro。
三款对应的具体型号为:23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。
之前我们就曾科普过，Redmi/小米代号中的前四位数字代表着预计上市时间，而这三款机型的规划是2023年11月。
按照时间来看，Redmi K70无疑将是首批骁龙8Gen3机型，Pro版会搭载这款最新的旗舰芯片。
鉴于小米与Redmi若同期发布，在市场规划上会有些撞车”，也会影响销量，因此小米14可能会退让一步，延期在12月发布。
因此，有不少爆料者认为，Redmi K70系列将首发骁龙8Gen3旗舰芯片。
至于K70标准版，预计将继续采用骁龙8Gen2，而K70E或许会用上骁龙8/天玑9000级芯片，正好对应前一代的升级。
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数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
机身设计上，REDMI K80至尊版的中框采用金属材质，质感十足。后置摄像头区域采用左上角圆形相机DECO设计，辨识度较高。此外，该机还支持IP68级防尘防水，能够有效应对日常使用中的各种复杂环境;配备同轴对称双扬声器，带来出色的音效体验;搭载0916系定制马达，提供更加细腻的振动反馈。 性能方面，REDMI K80至尊版核心搭载天玑9400处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
在续航方面，vivo X Fold5的电池容量从前代的5500mAh提升至6000mAh，比X Fold3 Pro更大，是目前市场上电池容量最大的折叠屏手机。它还支持90W有线快充和30W无线充电，在充电续航层面做到了毫无短板。
