今天上午,一份最新爆料给出了骁龙8 Gen3的Geekbench 6和安兔兔v9跑分。GB6单核2563,多核7256;安兔兔总分171万,其中GPU单元高达85万。苹果A16目前的GB6成绩是2499/6275;安兔兔中安卓最高分来自ROG7 Pro,也不过132万分。
骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制造,目前没有正式发布,还在调教中,后续可能会刷新成绩。
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小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
快科技5月2日消息,近日,荣耀 400 系列新机备受关注,荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库,部分规格随之曝光。从数据库信息来看,荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器,参与跑分的原型机配备12GB运行内存,其运行安卓15系统,CPU具备8核心,基础频率2.04GHz,不同集群核心频率有所差异,最高达 3.05GHz,配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看,隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料,荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面,后置200MP主摄、50MP长焦镜头,前置50MP自拍镜头,拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏,120Hz
在续航方面,vivo X Fold5的电池容量从前代的5500mAh提升至6000mAh,比X Fold3 Pro更大,是目前市场上电池容量最大的折叠屏手机。它还支持90W有线快充和30W无线充电,在充电续航层面做到了毫无短板。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色,采用了一块6.55英寸全面屏,为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片,确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面,荣耀400Pro前置5000万像素摄像头,后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头,无论是人像摄影还是风景拍摄,都能轻松应对。
5月29日爆料显示,小米16系列工程机信息曝光:外观延续15代设计,影像系统保持三摄5000万像素配置,主摄升级为1/1.3英寸大底,仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh,远超前代15 Pro的6100mAh,续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片,而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日,小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发,最快9月亮相。(140字)
快科技5月17日消息,博主数码闲聊站爆料,OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台,并且内置了主动散热风扇,位置在相机DECO附近,出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水,还有全新的RGB等效,电竞属性拉满,中框为塑料材质,支持短焦光学指纹,最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比,OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热,主动散热方案的原理是,通过一个小的高转速风扇,将旗舰处理器产生的热量带出,完成冷热空气交换,从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此,OPPO K13 Turb
据悉,小米Civi 5 Pro由小米集团总裁卢伟冰亲自操刀,该机采用1.5K全等深微曲屏,搭载高通骁龙8s Gen4处理器,前后摄均升级暗光影像,同时配备5000万像素长焦镜头,电池达到了6000mAh。
快科技5月2日消息,索尼Xperia 1 VII跑分已现身Geekbench数据库,设备型号为XQ-FS54,型号符合索尼欧洲市场设备的命名规则,预计为Xperia 1 VII的欧洲版本。数据显示,该机搭载4.32GHz主频的CPU、Adreno 830 GPU,也就是骁龙8至尊版,配备12GB内存,单核跑分达2967分,多核跑分9017分。据爆料,索尼Xperia 1 VII手机将于5月15日发布,预估同天会在日本开始销售,7月开始推广到国际市场。该机外观此前已经多次被曝光,依然延续了家族式设计,是当今旗舰手机中的清流。尺寸为162*74.5*8.5mm,对比前代162*74*8.2mm稍厚一些。额定电池容量为4
快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。