11 月 9 日，中兴通讯全球合作伙伴大会在深圳举行。大会同期举行中兴通讯全球合作伙伴颁奖盛典，艾为从全球数百家核心供应商中脱颖而出，蝉联中兴通讯“最 佳综合绩效奖”。这也是继艾为电子荣获小米、荣耀、OPPO、联想、华勤、闻泰、哈啰出行、传音控股等众多品牌客户合作服务奖项
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今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
Anthropic宣布停止向中国资本控股企业提供Claude服务，蓝耘Coding Agent凭借强代码能力、灵活适配性及高性价比成为可靠替代选择。支持多模型切换、低迁移成本，提供可视化控制台和本地化服务，助力开发者无缝衔接开发流程，确保工作连续性。
高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。 如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
海辰储能在RE+2025展会上发布面向AI数据中心的储能解决方案，包括6.25MWh锂电长时储能系统和2.28MWh钠电储能系统。该方案创新融合锂电稳定性和钠电高倍率优势，可满足数据中心对电力实时性和稳定性的严苛需求，助力提升绿电使用占比，标志着长时储能在数据中心应用的全新突破。
今天下午，小米集团总裁卢伟冰使用小米新机发了一条微博，引发关注。不出意外，这款新机就是即将登场的小米16，新品已经获得入网许可，就等官宣了。 据悉，小米16系列共有3款，型号分别是25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC，预计分别命名为小米16、小米16 Pro和小米16 Pro Max。 该机全球首发骁龙8 Elite Gen5平台，这颗芯片由2*4.61GHz超大核 6*3.63GHz大核组成，并集成Adreno 840 GPU，GPU�
时空壶W4Pro+AI同传耳机通过优化技术与功能设计，支持40种语言及93种口音的即时互译，翻译延迟控制在3-5秒，实现类似母语对话的流畅交流。适用于面对面商务洽谈、跨国展会等场景，提供稳定精准的跨语言沟通支持，并具备电话同传、视频会议字幕翻译等功能，成为商务人士打破语言壁垒的核心工具。
首批骁龙8 Elite Gen5、天玑9500旗舰已经备案，包括小米16系列、荣耀Magic8系列、vivo X300系列和OPPO Find X9系列。 据悉，前两款旗舰搭载高通骁龙8 Elite Gen5平台，后两款旗舰搭载联发科天玑9500平台，除了小米16系列会在9月亮相之外，其它迭代旗舰都会集中到10月发布，10月份将迎来机圈大混战。
TCL在2025年柏林国际电子消费品展览会（IFA）上以冬奥为主题，展示其领先的显示技术、AI科技及全品类智能终端产品。重点推出QD-Mini LED电视、AI空调、环保材料TCL ECORA™等创新方案，并发布全球最大115英寸X11G Max电视及首款彩墨护眼手机。TCL通过AI与显示技术突破，结合可持续设计理念，重新定义智慧生活体验，展现其全球创新实力。
海宝公司宣布其XPR系列精细等离子系统将在2025年底前迎来多项功能增强，包括全新流线型设计、工业物联网连接、手动设置模式、自动化气刨能力及水雾切割工艺。系统支持以太网和MTConnect协议，提升远程监控与数据交换效率。新增460A水雾切割工艺，可处理更厚材料并实现高质量坡口切割。这些升级旨在提高生产效率、精度和自动化水平，适用于造船、飞机制造及重型设备等领域。
