据报道，不少网友反映美国Verizon版iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max频繁掉线、信号差等问题。一位iPhone 14 Pro用户表示，他在家里，手机信号只有1-2格，而iPhone 13信号满格，而且13 5G网速也比14 Pro快，希望iOS能更新解决这个问题。另外，iPhone 14 Pro Max用户表示，手机在4G和5G之间切换时会完全没有信号，需要等几秒钟才能恢复，而同样运行iOS 16系统的iPhone 12 Pro Max完全没有遇到这个问题。
据悉，美版iPhone 14系列取消了SIM卡槽，全系标配eSIM，苹果将芯片直接集成到主板上，无需实体SIM卡，开通套餐后即可上网。值得注意的是，有网友尝试恢复出厂设置或者升级到最新的iOS 16.1 Beta版，问题仍然没有解决。
（举报）
博主MajinBu在社交平台上晒出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的机模对比照，不难看出17Air的厚度明显更薄。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型。值得注意的是，因超薄机身无法塞进大电池，iPhone17Air电池容量不到4000mAh，新品将在9月份正式亮相，同期亮相的还有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，主打22.5W反向快充功能，可给手表、耳机等设备供电，配备7550mAh大电池。实测可为iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近苹果原装充电器速度。该机全球首发骁龙8s Gen4处理器，安兔兔跑分240万，采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配备6.83英寸1.5K纯直屏、金属中框和冰封散热系统，质感媲美旗舰机型。
分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存，创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕，支持ProMotion自适应刷新率，搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求，8GB内存已显不足，苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限，苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置，苹果在硬件升级上仍显保守。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
Redmi Turbo 4 Pro即将发布，屏幕升级为6.83英寸大曲率，边框仅1.5mm，材质采用M9发光材料，质感更强、更耐用，抗压能力高达70kg。核心配置上首发搭载第四代骁龙8S芯片，配备1.5K OLED直屏，内置7550mAh超大电池，支持90W快充，并推出三款独特配色。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
快科技4月15日消息，有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro Max的保护壳，其摄像头开孔跟小米11 Ultra近乎一致，因为两款机型都是横向大矩阵相机DECO设计，拥有极高的辨识度。不过两款机型的按键开孔并不一致，小米11 Ultra的电源键、音量键位于同一侧，iPhone 17 Pro系列的电源键和音量键位于机身两侧，并且iPhone还多了一枚拍照按键。这次iPhone 17 Pro系列不仅仅是改变了工业设计�
