博主MajinBu在社交平台上晒出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的机模对比照，不难看出17Air的厚度明显更薄。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型。值得注意的是，因超薄机身无法塞进大电池，iPhone17Air电池容量不到4000mAh，新品将在9月份正式亮相，同期亮相的还有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存，创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕，支持ProMotion自适应刷新率，搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求，8GB内存已显不足，苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限，苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置，苹果在硬件升级上仍显保守。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，主打22.5W反向快充功能，可给手表、耳机等设备供电，配备7550mAh大电池。实测可为iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近苹果原装充电器速度。该机全球首发骁龙8s Gen4处理器，安兔兔跑分240万，采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配备6.83英寸1.5K纯直屏、金属中框和冰封散热系统，质感媲美旗舰机型。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
据《金融时报》称，苹果计划在印度生产所有供应美国的 iPhone 手机……
快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
快科技4月15日消息，有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro Max的保护壳，其摄像头开孔跟小米11 Ultra近乎一致，因为两款机型都是横向大矩阵相机DECO设计，拥有极高的辨识度。不过两款机型的按键开孔并不一致，小米11 Ultra的电源键、音量键位于同一侧，iPhone 17 Pro系列的电源键和音量键位于机身两侧，并且iPhone还多了一枚拍照按键。这次iPhone 17 Pro系列不仅仅是改变了工业设计�
