站长之家(ChinaZ.com) 6月17日消息:据路透社报道，台积电研发资深副总经理Y.J. Mii在台积电技术论坛上表示，公司将在 2024 年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机。台积电业务开发资深副总经理Y.J. Mii称，台积电 2024 年还不准备运用新的高数值孔径EUV工具生产，将主要用于与合作伙伴的研究。
台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在台积电硅谷技术研讨会上表示：「展望未来，台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新。」
「台积电在 2024 年拥有它，意味着他们可以更快地获得最先进的技术，」参加研讨会的 TechInsights 的芯片经济学家 Dan Hutcheson 说。「EUV 技术对于处于领先地位至关重要，high-NA EUV 是技术的下一个重大创新，它将使芯片技术处于领先地位。」
报道称，英特尔进入芯片代工业，将与台积电竞争客户。英特尔曾表示， 2025 年将开始以高数值孔径EUV进行生产，还说将率先收到这种机器。业界正密切关注哪家企业掌握下一代芯片技术的优势。
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