今日消息，神舟发布了战神Z7-DA5NS笔记本，这款笔记本搭载全新12代i5-12450H处理器，具有2.0GHz，配有8核12线程，还搭配RTX 3050 4GB GDDR6显卡，2风扇4铜管散热。另外，整机标配16GB DDR4 3200内存，最大支持扩展64GB，还搭配512G SSD硬盘，同时预留一个机械硬盘位。其仅重2.2kg，还配有15.6英寸+1920×1020分辨率+144Hz刷新率的IPS屏。
另外，其具有3410mAh电池，具有HDMI、mini DP、音频等11个外设接口。在价格上，其4999元起。
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12-20
64GB双通道超大内存，让笔记本有充足的内存空间多开专业程序、缓存数据...灵越系列可以说是戴尔旗下相当经典的一款机型，轻薄与颜值兼具， 16 英寸的灵越16 Plus裸机重量不过2kg，厚度也才16.95mm，所搭载的3K显示屏，拥有高达87.8%的四边窄屏占比，支持100%sRGB高色域， 10 亿色彩和300nits亮度，色彩显示精准丰富，视觉效果更沉浸......
除了最高 14C / 20T 的 i7-1280P（VAIO SX12 All Black Edition），该系列笔记本还提供了白（Fine White）、铜（Urban Bronze）、黑（Fine Black）、银（Bright Silver）等外观选项...作为 VAIO 旗下首款 12.5 英寸机型，SX12 宣称 12 代酷睿移动处理器带来了 1.5 倍的性能...SX14 则是 VAIO 旗下的一条 14 英寸笔记本电脑产品线，它与 SX12 一样升级了英特尔 12 代酷睿移动处理器平台......
NZXT 刚刚发布了两款专为英特尔 12 代酷睿处理器设计的新主板，分别是 Z7 Z690 和 N5 Z690...最后，N7 Z690 主板现可直接通过 NZXT 官网选购，价格为 300 美元（约 2011 RMB），而 N5 Z690 则是 240 美元（约 1609 RMB）......
今年不管是游戏本还是轻薄本，受到 12 代酷睿处理器的波及均有不同程度影响，游匣G15 怎么样？作为首批搭载 12 代酷睿i7 处理器的它，基于Intel7 制程工艺， 6 个性能核和 8 个能效核的混合架构，CPU性能相比上一代在单核和多核上均有显著提升，其中单核IPC更强，且网游性能很高，进一步提升硬核作战感受，完美体现了“硬核加持，游刃于芯”的游戏体验......
11代酷睿用上后，一度成为电老虎代名词，导致功耗爆炸”...12代酷睿虽然一开始大方支持，可是Intel从今年3月份居然从硬件层面屏蔽了AVX-512...如果你是PS3模拟器RPCS3用户，那么手头有支持AVX-512指令集的处理器，那可就真是捡漏了...运行《战神》时，开启SSE2指令集，帧数只有5FPS；打开SSE 4.1后，帧数暴增到160FPS；再开启AVX2/FMA指令集，又增加了13%性能；直到最后打开AVX-512，则提高了30%，达到242FPS...
荣耀推出了全新的 12 代酷睿笔记本电脑——荣耀MagicBook 14，刚好赶上 618 年中大促，上市便为大家带来了不少福利： 618 特惠预定立减500、老用户赠送荣耀耳机、前 300 名晒单抽赠妙物宫廷手链，诚意满满......
Alder Lake 12代酷睿是第一款采用Intel 7制程工艺的桌面处理器，也就是10nm Enhanced SpuerFin，同时也是第一款采用混合架构设计的x86桌面处理器，还用上了全新设计的Golden Cove CPU微架构，再加上首发支持DDR5内存、PCIe 5.0标准，整体实力实现了巨大的飞跃...如果大家注意到最近的处理器市场价格，可以看到12代酷睿价格已经开始上涨，AMD的锐龙5000系列各种降价，再次超越Intel的可能只有看5nm Zen4架构的锐龙7000了......
12 代酷睿笔记本的出现，宣告了各大数码产品的生产力之战开启。作为英特尔近年来革新最多的一代处理器，它的性能毋庸置疑，但想要释放全部魅力，也得看机器的硬件配不配合。以首批搭载 12 代酷睿i7 的戴尔XPS 13 Plus来说，硬件与性能的平衡成了新机的首要发力点。戴尔XPS 13 Plus不愧是高端产品，从新机硬件配置来看，不仅搭载了 12 代酷睿i7 处理器+锐炬显卡，拥有颠覆性的 6 个性能核心加 8 个能效核心的智能CPU架构，同时处理超多超重任务也不在话下，让工作效率飙升。搭配锐炬 Xe 显卡，革命性的创新架构，带来快速、流畅、轻松的工?
三款 SKU 分别为 NUC12TZi7、NUC12TZi5 和 NUC12TZi3，起步价为 599 美元（约 4010 RMB）...高配版 Topaz 2 搭载了英特尔 Core i7-1260P 移动处理器，中配版为 i5-1240P、入门款则是 i3-1215U，预计发货时间为 6 月夏新...处理器集成的 Intel Xe Graphics 核显，可带动一台 8K 或四台 4K 显示器，使之很适合家庭娱乐、办公和数字标牌等应用场景......
M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后，苹果终于推出了Apple Silicon自研处理器的第二代M2。M2采用增强的第二代5nm工艺制造，集成200多亿个晶体管，比M1增加了25％。集成多达24GB LPDDR5统一内存，位宽128-bit，带宽超过100GB/s，比M1增加50％。8个新架构CPU核心，4大4小，其中4个性能核心还是超宽执行架构，每核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存，共享16MB缓存(增大三分之一)。4个能效核心，还是宽执行架构，每核心128KB指令缓存、64KB数据缓存，共享4MB缓存，都没变。对比M1，同功耗下性能提升18％；对比10核心x86笔记本处理器，同等功耗?
苹果A15更好。详细参数对比如下：处理器海思麒麟9000苹果 A15仿生市场（主要）手机手机ISAARMv8.2-A（64位）ARMv8.5-A（64位）微架构Cortex-A77、Cortex-A55、DynamIQAvalanche， Blizzard部件号，S 规格麒麟9000、麒麟90005GAPL1W07发布日期2020年第四季度2021年第三季度工艺5nm FinFET EUV5nm FinFET晶体管-15000000000核心86线程86基频2.0GHz1.8GHz涡轮频率3.1GHz3.2GHz核心4x ARM Cortex-A55@2，05GHz4x Apple Blizzard @1，82GHz高性能内核1x ARM Cortex-A77@3，13GHz3x ARM Cortex-A77@2，54GHz2x Apple Avalanche @3，23GHz高速缓存存储器2MB12MB最大内存容量8GB6GB内存类型LPDDR4X-2133、LPDDR5-2750LPDDR4X 内存最大内存通道数44最大内存带宽44GB/秒42.7GB/秒TDP6瓦6瓦GPU 集成显卡ARM Mali-G78MP24苹果 A15仿生 GPUGPU核心-4GPU 执行单元2480GPU 着色单元384640显卡核心759兆赫1200兆赫GPU FP32浮点数2331，6GFLOPS1500GFLOPS人工智能加速器-神经引擎16核每秒 AI 计算操作数-15，8上衣安兔兔689081839664（Android64-bit | iOS64-bit）Geekbench4单核46937106（Android64-bit | iOS64-bit）Geekbench4多核1376718595（Android | iOS）Geekbench5单核9631698（Android | iOS）Geekbench5多核31964425对比各项数据以及跑分情况来看，苹果的A15都是比麒麟9000要优秀。
EF镜头佳能 EOS5D Mark IV 使用 EF 镜头，但无法使用 EF-S、RF 和 EF-M 镜头进行拍摄，如果您打算从无反相机或 APS-C 数码单反相机过渡，可能需要购买全新的光学元件才可以。
屏幕尺寸变大、电池续航变长iPhone14 Plus对比6.1英寸的iPhone 14最主要的变化就是屏幕的变大，它的尺寸从6.1英寸变成了6.7英寸，由于机身变大，电池容量也更大，大约是4300mAh左右，续航可以达到20小时的视频播放时长。但其他的主要配置和6.1英寸iPhone14差不多，都是满血版的A15处理器，后置双摄镜头，屏幕刷新率也是60Hz，前置为刘海屏的设计，延续了Face ID解锁方式。iPhone14 Plus主要特点还是其屏幕变得更大，也是为了迎合更多喜欢大屏手机的用户而设计的
有以下区别。尽管这两款芯片组都是基于5纳米工艺制造的，但由于台积电使用了最新的 N5P 工艺，A15的改进更大。这意味着 A15Bionic 将更省电且性能更快。基准苹果 A15仿生苹果 A14仿生安兔兔CPU成绩214698183625安兔兔 GPU 分数324552273139Geekbench 多核分数48184056Geekbench 单核分数17341606从 Benchmark 分数的结果来看，A15仿生是更好的芯片，它具有改进的CPU 和更多 GPU 内核。简而言之，由 A15仿生芯片驱动的设备将比由 A14仿生芯片驱动的设备表现更好。此外，Apple A15仿生芯片组具有神经引擎，每秒可处理15.8万亿次操作，比 A14仿生每秒11万亿次操作高出约44%。
防水滴防尘佳能5D Mark IV外壳接缝部具有防水滴防尘的功能，在不留间隙接合外壳部件的“高精度接合”部位，佳能5D Mark IV也加入了防水滴材料。电池盖部分气密也比之前的EOS5D Mark III提升了不少。为了发挥出防水滴防尘性能请将存储卡插槽盖，电池仓盖及端子盖等盖紧。相机虽采用了防尘防水滴的结构，但并不能完全防止灰尘及水滴等的侵入。
不是iPhone14 Plus的处理器是满血版的A15，台积电5nm工艺，CPU架构2×Avalanche+4×Blizzard，6核心设计，2x3.2GHz大核以及4x1.8 GHz，结构ARMv8.5-A，晶体管数量 150 亿，安兔兔跑分：621467，其中CPU 180779、GPU 248118，Geekbench5 单核跑分 1，698，多核跑分 4，425
不会特别严重。首先苹果A15的性能无疑是非常强大的，但是自然的带来的功耗就比较高，所以在玩游戏的时候发热的问题会存在的，一般来说，日常使用苹果A15的手机不会感觉发热很严重，但是长时间去玩游戏的话，发热就会让人感觉有点难受。所以你可以尝试以下几点来改善:1.开启低功耗模式，在大多数游戏中几乎没有明显的性能下降。2. 降低屏幕亮度。3. 尽量靠近您的 wifi 路由器，或者如果使用移动数据，请前往蜂窝信号良好的位置。这些都是有助于减少游戏时手机发热的所有东西。与往常一样，一边玩一边充电也会让 iPhone 发热。
3. 2 英寸佳能 EOS 5D Mark IV液晶屏幕尺寸3. 2 英寸，屏幕像素 162 万；总像素 3170 万像素，有效像素 3040 万像素。触摸屏，LCD显示屏。最大分辨率是5760×3840。照片分辨率L(大):约 3010 万像素(6720×4480)M(中):约 1330 万像素(4464×2976)S1(小1):约 750 万像素(3360×2240)S2(小2):约 250 万像素(1920×1280)S3(小3):约 35 万像素(720×480)RAW:约 3010 万像素(6720×4480)M-RAW:约 1690 万像素(5040×3360)S-RAW:约 750 万像素(3360×2240)
苹果A15详细参数如下。处理器苹果 A15仿生市场（主要）手机ISA ARMv8.5-A（64位） 微架构 Avalanche， Blizzard零件号S-规格 APL1W07发布日期 2021年第三季度工艺5nm FinFET最大内存容量 6GB高速缓存存储器 12MB内存类型 LPDDR4X 内存最大内存频道4最大内存带宽42.7GB/秒TDP6W .晶体管 15，000，000，000核心 6线程6基频1.8GHz核心频率3.2GHz核心4x Apple Blizzard @1.82GHz高性能内核2x Apple Avalanche @3.23GHzGPU 集成显卡苹果 A15仿生 GPUGPU核心 4个 GPU 执行单元80GPU 着色单元 640显卡核心1，200兆赫GPU FP32浮点数 1，500GFLOPS人工智能加速器 神经引擎16核每秒 AI 计算操作数 15.8顶安兔兔跑分839，664PassMark CPU 标志 10，067Geekbench4单核跑分7，106Geekbench4多核跑分18，595Geekbench5单核跑分1，698Geekbench5多核跑分4，425GFLOPS 性能 249.6帧每秒
支持佳能 EOS5D Mark IV搭载了约15万像素 RGB+红外 测光感应器，高像素测光感应器能够将取景器画面作为图像捕捉，并检测被摄体的颜色和人物面部等。将丰富的被摄体信息传输给各自动系统，提高自动曝光、自动白平衡、自动对焦等的精度。
没有iPhone14Plus屏幕刷新率是60Hz，不是120Hz刷新率，这也是为了和高端Pro型号拉开差距的主要区别。iPhone14Plus屏幕的尺寸是6.7英寸，刘海屏的设计。iPhone14Plus屏幕可以看做是iPhone14的扩大版本，主要的分辨率参数、刷新率等基本没变，尺寸是该机型的主要看点，这款手机主要是为了满足那些大屏手机用户而设计的，因此今年苹果也取消了Mini型号。
苹果A15更好。这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。中央处理器核心天玑9000苹果A15电源核心1x ARM Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.05GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x 暴雪（节能）速度2.85GHz1.8GHz2.85GHz跑分情况：在 Geekbench v5的实时测试中，苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。图形处理器对比：苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务，但在整体图形渲染方面，Apple GPU 更胜一筹。相机视频对比：在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。联发科天玑9000的图像信号处理 （ISP） 非常出色，每秒可处理多达9个千兆像素。内存对比：联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC，而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x，性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。蓝牙对比：第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域，苹果 A15Bionic 更胜一筹。
19049佳能 EOS5D Mark IV仅机身售价19049元;搭配 EF24-105mm f/4L IS II USM套机售价25199元;搭配EF24-70/4L IS USM镜头套机的售价36249元;搭配EF24-70/2.8L II USM镜头套机的售价为40884元;搭配EF24-105/4L IS II USM镜头套机的售价为36911元。
约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米，机身重量大约是210克左右，它的重量比14 Pro Max更轻，主要是边框采用了铝金属材质，比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外，它的主要配置，包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多，是很多大屏入门级用户适合的型号。
转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关，转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息，不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。
苹果A15更好。高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组，作为对去年原始8Gen1芯片的升级。高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此，仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。经过一系列性能测试，骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说，在电池管理方面，苹果Apple A15Bionic 更好（专注于功耗）。名字骁龙8+ 第1代A15仿生核心1个 Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.2GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x Blizzard（节能）速度2.75GHz2.0GHz1.82GHz在 CPU 的集群设计方面，两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计，而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核，但 A15Bionic 更快。Geekbench跑分骁龙8+ 第1代苹果 A15仿生多核41994849单核13161748根据高通的说法，骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行，同时将功耗降低了30%。此外，AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯，从进行的测试来看，5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好，功耗更低。Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进，但仍落后于苹果 A15Bionc。
满血版A15苹果iPhone14 Plus的处理器型号是满血版的A15，和iPhone13Pro/13 Pro Max上是同一款处理器。满血版A15的iPhone13 Pro Max的单核得分为1735，多核得分为4647，而搭载了骁龙8 Gen1的三星S22 Ultra的单核跑分只有1232，多核得分也才3433，很明显满血版的A15性能要比骁龙8 Gen1性能高出一大截，且在发热、功耗等方面的表现十分的不错。
是的。Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。ARM架构，过去称作高级精简指令集机器（英语:Advanced RISC Machine，更早称作艾康精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域，符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面，超级计算机消耗大量电能，ARM同样被视作更高效的选择。安谋控股（ARM Holdings）开发此架构并授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module，SoC)。
约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力，提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡，在画质方面分辨率也上了一个档次。L（大）：约 3010 万像素（6720×4480）M（中）：约 1330 万像素（4464×2976）S1（小1）：约 750 万像素（3360×2240）S2（小2）：约 250 万像素（1920×1280）S3（小3）：约 35 万像素（720×480）RAW：约 3010 万像素（6720×4480）M-RAW：约 1690 万像素（5040×3360）S-RAW：约 750 万像素（3360×2240）
2个后置摄像头iPhone14 Plus定位的是入门级的大屏手机，对比iPhone14来说，除了屏幕变大，电池容量变大之外，它的摄像头数量和基本款的iPhone14一样，都是2个后置摄像头。iPhone14 Plus的摄像头预计也会升级，主摄可支持4K视频的拍摄。
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