首页 > 业界 > 关键词  > 华为最新资讯  > 正文

华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患

2021-11-29 19:09 · 稿源: 快科技

企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

发明人为彭浩、廖小景、侯召政,处于审中状态。

摘要中介绍,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;

芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;

散热部连接于上导电层远离芯片的表面;

上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果

举报

  • 相关推荐
  • 建信基金布局科技前沿,国产替代、存算一体与先进封装值得关注

    文章探讨了数字化时代硬件技术发展的三大关键方向:1)国产替代加速推进,有望突破半导体领域技术瓶颈并重塑全球产业链格局;2)存算一体技术突破"存储墙"限制,通过"存储即计算"重构芯片架构,成为提升算力的关键路径;3)先进封装技术推动光模块升级,光电共封装技术通过缩短信号传输距离显著提升传输效率。建信基金布局相关产品,为投资者提供把握科技投资机遇的工具。文章强调算力是数字时代的核心动力,硬件技术创新将持续推动科技浪潮发展。

  • 苹果最强平板!iPad Pro将首发M5芯片

    苹果记者Mark Gurman爆料称,iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备,新品最快会在10月份登场,这将是苹果最强平板。 据悉,苹果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月,该系列首次搭载了M4芯片和OLED显示屏,从M4到M5间隔了大约17个月时间。 由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕,完成了从Mini LED到OLED的过渡,所以2025款不会有太大改动,其外观、OLED屏都将会延续2024款的设计

  • 云天励飞AI推理芯片亮相联合国舞台,为全球AI普惠贡献中国智慧

    7月10日,云天励飞董事长陈宁博士在联合国"AI for Good"峰会上发表演讲,分享AI推理芯片推动AI普惠的探索成果。他介绍了中国无人机外卖、自动驾驶等AI应用案例,同时指出全球仍面临数字鸿沟问题。陈宁提出AI推理芯片是关键,将其比作"用电"环节,能实现AI能力的大规模落地应用。云天励飞通过创新技术已推出五代NPU产品,并提出"算力积木"架构提升性能。最后,他倡议打造高效AI推理平台、制定统一标准、拓展应用边界,以缩小数字鸿沟,让AI技术惠及全球。

  • 成都汇阳投资关于芯片+AI 眼镜核心公司

    AI眼镜芯片作为核心部件,2025年全球市场规模预计达570万台,同比增长110%。芯片算力决定处理速度与效率,低功耗特性延长续航时间。多家公司布局该领域,如韦尔股份(全球第三大CMOS厂商)、中科蓝讯(无线音频SoC芯片)、恒玄科技(AIoT芯片龙头)等。AI眼镜有望替代手机、电脑,成为元宇宙入口。投资建议关注短期市场情绪和资金流向,长期可布局具备核心竞争力的公司,如韦尔股份、恒玄科技等。投资需分散风险,谨慎决策。

  • 苹果Mac全家桶下半年登场:首发M5芯片

    据报道,苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息,全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片,其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片,14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉,苹果M5系列芯片基于台积电先进的

  • 英伟达Blackwell Ultra芯片商用落地,微美全息以“算力+开源”领航AI科技新程

    英伟达与CoreWeave合作推出新一代AI芯片Blackwell Ultra,该芯片已实现商业部署,采用液冷技术,包含72个GPU和36个CPU。Blackwell Ultra的AI内容生成能力是前代产品的50倍,预计今年批量出货。英伟达凭借高性能AI芯片近乎垄断市场,年利润超5000亿元,市值逼近4万亿美元,有望成为全球市值最高公司。微软推迟自研AI芯片发布,转向过渡性设计方案。微美全息专注AI芯片技术布局,构建多元化技术生态,推动产业协同,成为全球AI芯片竞赛重要参与者。当前AI产业进入大规模商业化关键阶段,算力需求持续高涨,推动企业向算力数智化迁移。消费电子领域,AI赋能传统智能终端,新型智能硬件结合AI创造增量需求,关注算力产业链技术创新配套机遇。

  • 微软定制 AI 芯片遭遇延期 为英伟达提供更多发展空间

    微软 Braga 芯片因研发挫折不断,无法在 2026 年前问世……

  • 东北大米的“超级芯片” 小禾清风“星粳10号”实现高质高产兼得

    黑龙江农业厅审定通过193个水稻新品种,其中"星粳10号"表现突出,亩产达598公斤,食味值居前三甲。该品种由"小禾清风"品牌采用,兼具高产与优质特性,打破"优质米难高产"行业瓶颈。"星粳10号"依托"星粳"系列卓越基因,实现产量与口感协同突破,亩产远超行业标准,整精米率达68.2%,食味综合评分90分,具有软硬适中、弹糯兼备的绝佳口感。品牌通过"良种+良法"种植方案和"耘稻一号"免追肥技术,构建从育种到餐桌的全产业链质量控制体系,确保大米营养与风味。目前已在沈阳建立体验馆,与百余家商超、餐饮品牌合作,形成区域消费服务网络。

  • 政策与技术双轮驱动,星思引领卫星互联网基带芯片创新

    七部门联合发布《终端设备直连卫星服务管理规定》,将于2025年6月1日起施行,重点推动卫星通信与地面移动通信融合发展,鼓励为信号盲区提供网络接入服务。星思作为中国通信芯片领域新锐企业,凭借"空天地一体化"基带芯片方案实现多项技术突破,其自主研发的Everthink系列芯片功耗降低30%,体积缩小至传统方案的1/5。2024年底,星思CS7620芯片完成首次高清视频通话测试,实现超100Mbps卫星通信能力,标志中国企业在卫星基带芯片领域已达国际领先水平。目前产品已应用于低轨宽带卫星互联网星座测试,并与多家手机厂商展开合作。未来星思将持续加大研发,为6G空天地一体化通信网络提供核心技术支撑。

  • 世俱杯亚欧巅峰对决!海信100吋电视AI芯片呈现高光瞬间

    文章主要报道了世界杯1/8决赛曼城与利雅得新月的精彩对决,重点描述了贝纳尔多·席尔瓦的凌空抽射和哈兰德的关键头球等精彩瞬间。同时指出100英寸大屏电视已成为观赛主流选择,海信电视凭借RGB-Mini LED技术和330Hz高刷新率等优势,能带来更沉浸的观赛体验。数据显示世界杯期间100英寸以上大屏电视销量同比增长超109%,海信全球市场份额达56.71%,领跑行业。文章强调优质大屏电视能提升观赛参与感,建议球迷选择画质优秀、刷新率高、视角广的100英寸电视,以获得最佳观赛效果。