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三星概述其芯片制造路线图,预计2022年上半年将推出首批3nm芯片

2021-10-08 09:11 · 稿源: gsmarena

在一年一度的三星代工论坛上,Choi Si young谈到了三星芯片生产的未来,以及全球芯片短缺对其代工业务的未来意味着什么。Si young是三星铸造业务的总裁和负责人,他谈到了三星制造3nm和2nm芯片的路线图

尽管全球零部件短缺,三星仍希望保持竞争力。Si young重申,三星将"引领最先进的技术,同时进一步扩大硅规模"。即使面临短缺,该公司预计"很少有公司能够在这一新的工艺规模前沿领域展开竞争。"

首先,三星计划在2025年开始大规模生产2nm工艺的芯片。三星和苹果(由三星、高通和台积电制造)的当前一代智能手机采用基于5nm工艺的SoC。

该芯片制造商预计在2022年上半年开始生产客户的第一批3nm芯片。由于采用了3nm全栅(GAA)节点,这些新芯片的性能将提高30%,功耗将减半。所有这些都是意料之中的,而该芯片占用的空间比5nm的同类芯片少35%。

三星位于韩国平泰的工厂将生产3nm芯片,目前正在扩建以支持更高的容量。还有一家铸造厂计划在美国建造,不过有关其位置的细节尚不清楚。同时,第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。

该公司甚至透露,2nm工艺的芯片还处于开发的早期阶段。这些将使用砷化镓和多桥沟道场效应晶体管技术,这也正在开发中。

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