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英飞凌投资16亿欧元投建新工厂 所产芯片将用于汽车等领域

2021-09-17 17:30 · 稿源: 凤凰网科技

凤凰网科技讯 9月17日消息,英飞凌科技股份公司宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂将正式启动运营,总投资额达到16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

据了解,早在2018年英飞凌就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。其首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。”在他看来,随着数字化和电气化进程的加快,未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。

经过三年的准备,该工厂于8月初投产,首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。从公司整体层面,新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

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