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5nm产能不足 消息称AMD RDNA3显卡改用6nm工艺

2021-06-15 19:33 · 稿源:快科技

2022年,AMD两大重磅产品除了5nm Zen4之外,还有下一代的RDNA3架构显卡,有望用上Chiplets小芯片封装,规模比现在的RDNA2翻倍,同时能效提升50%,在性能上可以正面刚NVIDIA下代显卡。

按照之前的规划,RDNA3应该是用上5nm工艺的,但是这事有点悬了,最新消息称台积电的5nm产能吃紧,明年可能没有这么多的量给AMD,而AMD显然会优先用于5nm Zen4处理器,RDNA3有可能改用6nm工艺

虽然看上去跟5nm工艺只差1点,但台积电的6nm工艺实际上是7nm工艺的改进版,设计上是兼容的,密度提升了18%,功耗降低8%左右,性能几乎没什么提升。

5nm产能不足 消息称AMD RDNA3显卡改用6nm工艺

由此来看,如果使用6nm工艺,那么RDNA3架构的GPU芯片在性能及能效上的提升可能没有预期的那么大。

不过有一点,RDNA3几乎可以确定会用小芯片设计,提升性能及能效不只是看工艺了,用6nm工艺的影响可能会有所减少。

考虑到近期有多款6nm工艺的AMD Zen3+处理器曝光,看样子AMD确实是有计划使用6nm工艺。

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