去年12月，高通骁龙888隆重登场，采用三星5nm代工。
有爆料称高通开始慎重考虑当前的5G芯片战略，并将迁移部分订单给台积电。
因此消息称下半年会有台积电代工的5nm骁龙888问市，不过这一消息被小米公司Redmi产品总监王腾否认。
6月9日晚间，王腾确认骁龙888没有台积电版本，也就是说下半年使用的骁龙888芯片仍将由三星代工。
此前博主@数码闲聊站爆料，小米下半年将会带来采用屏下摄像头技术的年度旗舰，新旗舰可能会是MIX新品。
不出意外，这款新品将会搭载骁龙888或骁龙888 Pro（也可能会命名为骁龙888 Plus）处理器。
按照惯例，在骁龙888系列之后，高通会在今年年底推出继任者，命名可能是骁龙895，小米、联想将是首批搭载这颗芯片的厂商之一。
当前主要安卓厂商每年的出货主力都少不了搭载高通旗舰芯片的手机，去年12月，骁龙888隆重登场，并且改用三星5nm代工。不过，从客户、市场反馈等来看，高通似乎已经对三星5nm的功耗控制不满意。尽管骁龙870的推出有分析认为是缓解先进制程缺货的问题，但最新报道却指出，高通也有安抚市场情绪的意图。对于高通来说，比较麻烦的事情还在于日前曝光的5G基带安全漏洞问题，外界开始担心其后续的出货动能。实际上，因为华为手机业务的萎
在5nm工艺代工上，三星是唯一能跟台积电掰手腕的，然而实际表现不尽如人意，高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称，高通不仅6nm订单给了台积电，明年的5nm芯片转向台积电了。来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客户都已经在试产。随后他补充了更多信息，高通的6n
几天前，Check Point Research披露了高通调制解调器中的一个漏洞，该漏洞允许攻击者监听您的通话、阅读您的文本等。今天三星宣布，它已经意识到了这个漏洞，并且已经修补了它的一些设备自今年1月以来，三星一直在为一些由高通公司提供支持的Galaxy设备推出补丁（但该公司没有具体说明是哪些）。安装2021年5月1日补丁后，大多数其他Galaxy设备都将处于安全状态。该漏洞被称为CVE-2020-11292。AOSP 5月份的Android安全公告中没有提到
【TechWeb】5月18日消息，据国外媒体报道，在台积电去年5月15日宣布将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂之后，今年1月份也传出了三星电子考虑追随台积电的步伐，在美国新建一座先进芯片制造工厂的消息。而外媒最新的报道显示，三星电子计划在美国新建的芯片制造工厂，同台积电一样，在建成之后也将采用5nm制程工艺为相关的客户制造芯片。外媒是援引产业链人士透露的消息，报道三星电子在美国新建的芯片工厂将采用5nm制程工艺制造芯
【TechWeb】5月21日消息，据国外媒体报道，高通公司在当地时间周三，推出了骁龙778G 5G移动处理器。在官网上，高通披露这一款新推出的5G移动处理器，将采用6nm工艺代工，并不是高通骁龙780G 5G采用的5nm制程工艺。虽然披露了骁龙778G 5G移动处理器将采用6nm制程工艺制造，但高通在官网上，并未披露具体的代工商。而英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，高通骁龙778G 5G移动处理器，将由目前全球最大的芯片代工商台积电，采用6
谷歌和其他Android制造商试图在不同程度上保持对硬件和软件安全的关注。但Check Point研究公司今天披露的广泛使用的高通SoC中的一个漏洞尤其令人震惊。理论上，它可能允许恶意应用程序修改高通公司MSM调制解调器芯片的软件，使其能够获得通话和短信历史记录，甚至能够实时录制对话。值得庆幸的是，大多数三星手机已经收到了修复该问题的补丁，其余的也将在下个月进行更新。Check Point对这个问题的分析是非常技术性的。但用通俗的?
此前围绕着骁龙888的继任者发生的一次泄密事件指出了4纳米工艺以及其他细节，但没有透露哪家公司将利用新一代制程大规模生产。台积电是高通芯片的供应商，但其中两个消息人士认为，三星将提供技术，不仅帮助高通开发下一代骁龙895，还包括其自己的Exynos 2200。另一方面，高通可能无法选择台积电，因为此前有报道称苹果已经获得了最初的4纳米芯片供应优先权。消息来自MauriQHD，他在过去几个月里有着可靠的记录，他从他的消息来源
当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰，不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度，代工厂收入创历史新高，台积电收入稳步增长，这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。
全球市值前二的半导体公司台积电和三星电子，在过去一年内市值差距被拉大，目前两家公司市值差距已达到1179 亿美元，比去年增加了1000亿美元。
在本周二举行的台积电2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度时间，同时台积电还宣布3nm制程则将依计划于 2022 年下半年量产。
今年2月份，雷军就曾在与米粉互动时透露，今年将重启小米平板产品线，米粉们苦苦期待的小米平板5终于得到确定。不过，如今时间即将进入6月份，转眼间2021年已经过半，但是小米官方始终未能公布小米平板5的任何信息，令人倍感焦急。日前，有爆料者传出了关于该设备的最新消息，他透露小米内部已经暂时确定，将于8月份发布小米平板5系列。综合目前已知消息，小米平板5系列将推出三款新机，均会搭载高通处理器，分别为骁龙870、骁龙86
5月26日，小米集团发布2021年第一季度财报，总营收、经调整后净利润分别达769亿元、61亿元，同比增长54.7％、163.8％，双双创下历史新高。小米手机业务当季收入515亿元，同比增长69.8％，全球出货量4940万台，同比增长69.1％，中国大陆出货量同比增长74.6％。同时，随着高端产品业绩爆发、高端产品矩阵丰富，小米手机已经成功站稳高端市场，并打破了过去由苹果、华为把持的国内高端市场，形成了国内市场苹果、华为、小米，全球市场
6月6日晚，一位米粉留言问小米公司Redmi产品总监王腾小米平板新品发布时间。王腾回复：高考完之后。在今年2月份，小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军在与米粉对话中确认，今年会推出MIX新机，同时小米平板也会重启。不仅如此，小米徐洁云也透露，平板系统会是MIUI今年的工作重点，可以说是吊足了大家胃口。从官方透露的信息不难看出，这次小米平板会将带来全新的MIUI系统体验。我们知道，华为在平板电脑上带来了多屏协同”和平行
据此前消息，小米平板产品将会在今年正式回归，而近期关于小米平板5的爆料消息不断曝光，似乎也意味着大家期盼已久的产品即将登场。此前有消息称，小米平板5将推出两款机型，分别搭载骁龙870旗舰芯，以及联发科旗舰天玑1200处理器。不过，根据爆料博主的最新消息显示，小米平板5系列的产品定位出现变化，将会推出共三款机型，并且均搭载高通处理器，分别为骁龙870、骁龙860和骁龙7系芯片。骁龙870大家此前已经非常熟悉，目前市面上
台积电在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业，今年车用MCU产量将同比增长60%。台积电强调，该公司已经采取前所未有的行动，包括重新调整其它行业客户的产能，以优先满足车用芯片的需求。值得一提的是，车用芯片并非台积电的主要业务，去年销售收入占比仅为3%左右。
昨天高通发布了骁龙778G处理器，这款处理器将定为中端市场，为6nm工艺。在公布这款处理器的同时，高通也宣布了首批搭载该处理器的厂商。
据国外媒体报道，在5nm制程工艺大规模量产超过1年后，芯片代工商台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。
在台积电 2021 线上技术研讨会期间，高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上，YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率（CAGR），并且从 16nm 和 7nm 一路介
【TechWeb】5月21日消息，据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。周五，台积电表示，它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商，其中包括将产能重新分配到其他行业。该公司表示，由于全球芯片短缺，该公司将2021年的汽车半导
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。论文中写道，目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅
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