站长之家（ChinaZ.com）5月19日 消息:欧洲第二大芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）宣布将从2021年6月1日起提高其产品线的价格。本周早些时候，该声明正式对外发布，该公司声称它面临着材料短缺等问题。
据报道，在全球半导体短缺日益加剧的情况下，材料成本也随着需求激增而上涨，因此芯片价格也随之上涨。意法半导体补充说:“尽管我们投入了大量资金，但半导体需求目前正达到前所未有的高度，在满足订单方面带来了重大挑战。”
意法半导体位于瑞士，专门生产用于汽车应用的功率分立器件和微控制器单元（MCU）。但是现在，该公司正努力确保材料供应商的安全，而目前全球范围都处于芯片短缺的处境。这也导致了芯片制造成本增加和芯片供应周期变长。
根据英特尔、英伟达等多家芯片厂商的介绍，芯片短缺问题不会在短时间内得到解决，至少会持续到今年年底或2022年年初，因此价格也会随之上涨。目前全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）等代工厂的交货时间已经延长了6至12个月。
（举报）
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
韩国多地豆腐加工厂因进口大豆库存告急陷入停产危机，引发民众对日常饮食中这一重要食材供应的担忧。韩国豆腐产业高度依赖进口大豆，近期进口量减少导致国民级食材面临前所未有的短缺风险。江原道已有40多家豆腐厂面临停产，中小企业压力尤甚。豆腐在韩国饮食文化中地位重要，是餐桌常见食材。政府考虑年内追加大豆进口以稳定供应，但措施能否及时缓解危机仍待观察。民众期待政企共同努力确保这一国民食材的稳定供应。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
在全球科技竞争加剧背景下，半导体产业链自主可控能力成为国家科技安全与核心竞争力的战略核心。中国半导体制造曾长期依赖进口设备，近年通过政策支持与技术突破，实现关键设备国产化替代。新时达旗下众为兴半导体机器人系列实现Class1级洁净室量产，其自主研发的驱控一体化技术突破真空驱动壁垒，产品覆盖晶圆制造、封装测试等全场景，已在多家晶圆厂实现批量�
随着现代客厅演变为开放式共享空间，环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光，将反射率降至1.28%，配合178°超广视角，在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理，智能匹配观影模式，通过"屏+芯"协同作战，为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
