外媒报道介绍，苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1，同时还推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2或M1X，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。
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近日海外网站macotakara发布了一篇文章，称苹果的新款iMac将会有M2和M2Pro两个版本。目前苹果正在销售的搭载M1处理器的iMac，其官方商城某些配置的交货时间为一个月或更长时间。现在唯一能确定的就是截止到10月份，苹果仍未发布任何关于新款iMac的产品公告。
苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片，但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片，这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中，非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片，只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。
苹果每次在新产品发布几个月之后，都会推出官方翻新版本，其实整体体验与新机无异，但价格却有大幅优惠。在今年6月发布的MacPro2023款现在已经推出了官翻版，目前还仅在美国区上架，预计一个月内会有国行版本。官翻版产品还支持一年质保，辅以14天退货政策，并可享受免费送货、分期付款等一系列活动，与全新版本无异。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器，Pro系列高人一等”，但在明年的iPhone16系列上，这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉，A17Pro是一次过渡性的设计，iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone15ProMax将会涨价，等等。
高通今日发布了适用于XR和AR平台的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1。混合现实应用的直通视频延迟为仅有12毫秒。尽管市场上已经有一些智能眼镜产品，但带有显示屏的智能眼镜仍然是一个小众产品。
今日，高通宣布为下一代智能PC计算平台推出全新的命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列芯片基于下一代定制高通OryonCPU核心打造，适用于笔记本电脑，旨在与苹果的定制芯片AppleSilicon竞争。在为下一代智能PC计算平台推出全新命名架构前，高通几年前曾为其智能手机芯片组引入一种新的命名惯例。
在日前于洛杉矶召开的Dockercon大会上，缔造开源容器技术的同名公司Docker发布了一系列产品，在致力于加速本地和云上应用程序交付的同时与生成式AI做了结合，深入探索这一新鲜趋势中的技术潜力。与AI的深度集合如今，在几乎所有用于训练和推理的生成式AI应用当中，Docker容器已经成为最主流的部署方法。但从目前的情况看，力排众议的决策已经初见成效，Docker现在有更多资金可用于打磨自己的技术储备。
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。高通解释了命名的由来。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
根据技术分析师JeffPu的说法，苹果的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通最新的蜂窝调制解调器X75，从为设备提供更快速、更节能的5G连接。在本周与投资公司海通国际证券的一份研究报告中，Pu表示，iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通的SnapdragonX75调制解调器。苹果应该在2024年9月宣布iPhone16系列，所以距离设备发布还有很多时间。
