在当下5G市场飞速发展的高峰期，5G手机行业可谓日新月异，上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片（AP）市场的分析报告，各厂商的份额较去年同期都有了明显变化，前五名中的高通和三星呈下降趋势，联发科、海思和苹果均有提升。
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小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
根据市场调研机构Canalys最新发布的报告，2025年第一季度中国智能手机市场呈现回暖态势。数据显示，该季度中国智能手机市场总出货量达到7090万部，较去年同期增长5%，这一增长主要得益于国家补贴政策的实施和消费市场的逐步复苏。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
