2月14日消息，据Digitimes报道，高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小。报道称高通降低下一季手机芯片出货预期，在失去苹果订单的情况下，高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小
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全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
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