在日前的华为终端和战略布局线上发布会上,华为正式发布 Mate Xs 折叠屏手机,采用了首创的鹰翼折叠设计,展开时是一款厚度为 5.4 毫米的极薄 8 英寸无界屏幕,闭合后则成为 6.6 英寸和 6.38 英寸的双屏手机。搭载麒麟 990 5G 处理器,8GB 内存+512GB 存储,国行售价 16999 元。目前官方也带来了 Mate Xs 的最新图赏:
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在日前的华为终端和战略布局线上发布会上,华为正式发布 Mate Xs 折叠屏手机,采用了首创的鹰翼折叠设计,展开时是一款厚度为 5.4 毫米的极薄 8 英寸无界屏幕,闭合后则成为 6.6 英寸和 6.38 英寸的双屏手机。搭载麒麟 990 5G 处理器,8GB 内存+512GB 存储,国行售价 16999 元。目前官方也带来了 Mate Xs 的最新图赏:
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MateX5折叠屏手机已经开始为期90天的预约申购,用户无需担心抢购问题,只需完成付款后即可等待一段时间即可收到手机。用户在预约申购后,可以随时取消预约申购单并获得全额退款。普通版的12256GB版本为12999元,12512GB版本为13999元,16512GB版本为14999元;典藏版的16512GB版本为15999元,161TB版本为16999元。
荣耀VPurse折叠屏手机正式亮相,该款手机再次刷新了折叠屏手机的轻薄纪录。荣耀VPurse折叠后厚度仅为8.6mm,展开后厚度为4.3mm,是目前行业内最薄的折叠屏手机,堪称“手机界杜蕾斯”。全新的荣耀VPurse开启个性化的人机交互探索,为用户带来全新的自我表达方式。
小米、荣耀和vivo将在明年推出多款折叠屏手机。这些手机将配备高素质潜望镜、IPX8级别的防尘防水和50W无线充电等功能。请继续关注我们获取更多相关信息!
谷歌正在研究下一代折叠机型,代号为“Comet”。这一消息是通过反编译了最新版本的GooglePixelBuds应用程序得出的。这些产品预计将在今晚发布。
荣耀官方前几天发布消息称荣耀VPurse将在今晚19时30分正式发布。就在今天上午,荣耀在官微上公布了此次发布会的直播平台。详细的配置数据参数将在今晚发布会上揭晓,让我们期待一下吧。
备受关注的国产品牌一加首款折叠屏手机OnePlusOpen将于10月19日正式发布。一加将成为全球少数几家进入折叠屏手机市场的手机制造商之一。这样的配置将提供强劲的性能和较长的使用时间。
荣耀VPurse折叠屏手机今日迎来MagicOS7.2.0.111版本更新。更新安装包体积达6.19GB,新增多项背屏功能。其他配置方面,荣耀VPurse手机搭载骁龙778G处理器,后置5000万像素主摄摄像头1200万超广角微距二合一摄像头,机身内置4500mAh电池,支持35W充电功率。
一加印度官方账号最近发文称:真正的一加体验即将到来,敬请期待”。从配图来看,新机采用内折设计,另配有直角中框。另内置4800mAh电池,支持100W快速充电。
包括EpicGames和Krafton在内的游戏开发商已宣布与三星电子合作,为GalaxyFold折叠屏智能手机打造独家定制游戏。三星GalaxyFold于2019年2月正式发布,同年4月26日正式发售,首发GalaxyFold售价为1980美元。Omdia预计,到2026年,全球折叠屏智能手机出货量将达到6100万台,2021-2026年年均复合增速达46.6%。
一加首款折叠屏手机OnePlusOpen将于10月19日正式发布。此前博主MaxJambor曾爆料这款手机于8月19日发布,但最终并未如期亮相。据博主@OnLeaks公开的渲染图显示,这款新机的机身采用类似皮革的材质,相机模组采用圆形设计并配有哈苏标志性logo。
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AutoDev是微软推出的一款AI程序员工具,可根据用户设定的目标自主生成、执行代码等任务,无需人工干预。它基于GPT-4模型,并采用多Agent协作机制,在HumanEval测试中,代码生成任务Pass@1达91.5%,测试生成任务Pass@1为87.8%,性能均超过GPT-4基线30%以上。AutoDev旨在提高开发效率,降低编程门槛。
Cappy是一种新型方法,旨在提高大型多任务语言模型的性能和效率。它是一个轻量级的预训练评分器,基于RoBERTa,仅有3.6亿个参数。Cappy可独立解决分类任务,或作为辅助组件提升语言模型性能。在下游任务中微调Cappy,可有效整合监督信息,提高模型表现,且不需要反向传播到语言模型参数,降低了内存需求。Cappy适用于开源和封闭源代码的语言模型,是一种高效的模型微调方法。
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LLM4Decompile是一个开源项目,旨在创建并发布第一个专门用于反编译的LLM(大型语言模型),并通过构建首个专注于可重编译性和可执行性的反编译基准测试来评估其能力。该项目通过编译大量C代码样本到汇编代码,然后使用这些数据对DeepSeek-Coder模型进行微调,构建了评估基准Decompile-Eval。
Cerebras Systems宣布推出其第三代5纳米晶圆级引擎(WSE-3),这是一款专为训练业界最大AI模型而设计的芯片。WSE-3的性能是前代产品WSE-2的两倍,同时保持相同的功耗和价格。该芯片基于5纳米工艺,拥有4万亿晶体管,通过900,000个为AI优化的计算核心,提供125 petaflops的峰值AI性能。