DoNews2 月 19 日消息(记者 赵晋杰) 2 月 18 日,高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚,外媒报道称,三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。目前,台积电仍然是高通的第一大代工厂。根据台积电CFO何丽梅透露,受5G智能手机需求的推动,
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