小米10将于 2 月 13 日以线上直播的方式发布，现在距离新品发布会只 3 天时间了。官方正在微博上为这款手机预热，也不断透露了很多关于这款手机的信息。除了官宣搭载骁龙 865 移动平台、配备LPDDR5 和UFS 3. 0 外， 2 月 10 日，小米官方还公开了该机的散热系统配置。
小米10
根据公布的信息来看，小米 10 采用了目前市面上面积最大的VC均热板;并选用石墨烯散热材料，可以为处理器等核心旗舰散热;采用几乎覆盖全机身的 6 层石墨片，在相机、闪光灯等位置都加了独立的石墨散热;还采用了大量的铜箔和导热凝胶，可以覆盖到机器内部的每一处小细节。小米创办人雷军表示，“小米 10 是散热堆料最足的旗舰手机，将彻底激发出骁龙 865 的性能极限!我的评价只有一句：有点夸张!”
小米 10 散热系统
小米10“有点夸张的”散热系统
此外，雷军科普到，散热是旗舰机的设计难点：速度快自然容易发热，处理器降频，用起来反而卡。散热首先要测准温度，一般旗舰装 1 个或 2 个温度传感器，小米 10 直接来 5 个，可以精确感知CPU、通讯、相机、电池、充电口等温度，并采用AI深度学习模型，可以调整最好的温度控制方案。
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