快科技5月22日消息，在小米15周年战略新品发布会上，小米15S Pro正式发布，搭载小米自研芯片玄戒O1芯片。
据介绍，小米已经完成了人车家闭环的小米，也将UWB超宽带互联带到了搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro。空间感知能力大幅提升，精准测量设备间的距离。UWB超宽带互联可以实现轨道交通闸机自动感应，丝滑无感支付。
除了可以无感完成交通卡的刷卡，还可以作为车钥匙”，在靠近车辆的时候实现主动迎宾的自动解锁，站在小米汽车的前备箱前，3秒钟之后，小米汽车也能直接打开前备箱盖。
UWB，即Ultra Wide Band”超宽带通信，是一种先进的无线通讯技术。早在2021年，小米MIX 4便率先搭载了这项技术。UWB技术之所以被称为超宽带通信”，是因为其使用的带宽在500MHz以上，能够在短时间内发送大量数据，同时保持较低的功率。
与蓝牙、WiFi等无线通讯技术相比，UWB拥有多项显著优势。首先，其带宽大、频率高，抗干扰能力强，不会被其他通信信号所干扰。
此外，UWB的定位精度极高，可达厘米级，这得益于其纳秒级的脉冲信号。另外UWB不用实时工作，功耗远低于WiFi和蜂窝网络。
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今天下午，REDMI总经理王腾换上了一款小米新机，他表示，老魏还不太想给我用，我现在简直是守口如瓶的典范。 这条微博引发热议，不少网友猜测这款新机是小米15S Pro，也有猜测是小米Civi 5 Pro。目前基本可以确定的是，小米15S Pro和小米Civi 5 Pro都将在本月发布。
近日，知名博主数码闲聊站暗示，小米16系列将在外围规格方面进行显著加强。据悉，该系列将配备对称双扬声器、UWB超宽带技术，同时标配3D超声波指纹和无线充功能，电池容量也将迎来大幅提升。
小米15S Pro正式发布，这款手机搭载了小米自研的玄戒O1芯片，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。 REDMI总经理王腾在社交媒体上表示，他准备购买一台小米15S Pro用于收藏。随后，小米创始人雷军也发文称，自己将购买一台小米15S Pro，并晒出了自己的专属证书。雷军购买的是一台龙鳞纤维版的16GB+1TB顶配机型，售价为5999元。
值得注意的是，昨晚小米发布了一款新品小米盒子5系列”，开售时间是5月15日晚20:00，刚好是周四的晚上，这个时间与小米惯用的发布会时间吻合。
快科技5月23日消息，小新15S Pro正式发布，16GB+512GB版售价5499元，16GB+1TB顶配版5999元，国补到手价4999元起。值得注意的是，小新15 Pro同版本售价完全同步。两款产品主要区别在于：15S Pro搭载玄玑O1十核处理器（最高3.9GHz），新增UWB超宽带技术，可实现厘米级定位；15 Pro则采用高通骁龙8至臻版移动平台（最高4.32GHz）。其他配置基本一致：均配备6.73英寸2K全等深四微曲屏、50MP三摄系统、6100mAh电池，支持90W快充。外观方面，15S Pro新增XRING自研芯片标识，厚度8.33mm/重216g；15 Pro根据不同配色厚度在8.35-8.73mm之间，重量213-219g。
小米15S Pro正式发布，起售价5499元。该机搭载第二代3nm工艺的玄戒O1旗舰芯片，集成超190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，主频达3.9GHz；GPU配备16核Immortalis-G925，安兔兔跑分达300万。配备新一代翼型环形冷泵Pro散热系统，散热效率提升30%。采用6.73英寸2K屏，后置5000万三摄组合，电池容量6100mAh，支持90W有线和50W无线快充。性能表现优于iPhone 16 Pro Max，游戏和日常使用场景温度控制出色。
小米15S Pro将于5月19日开启预热，最大亮点是首发搭载自研玄戒O1芯片。该芯片采用10核CPU架构，Geekbench 6单核3199分、多核9673分，GPU为Immortalis-G925，性能对标高通骁龙8至尊版。新机延续15 Pro外观设计，配备2K四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上电池，并回归UWB技术，可与小米汽车深度联动实现精准解锁。虽然跑分表现亮眼，但实际体验还需发布会后验证。（139字）
今日，小米创办人、董事长兼CEO雷军发文宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片——小米玄戒O1已开启大规模量产。这一消息标志着小米在芯片自主研发领域取得了重要突破。 雷军进一步透露，将有两款旗舰产品同时搭载小米玄戒O1芯片亮相，分别是高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。其中，全新旗舰手机小米15S Pro作为小米15周年献礼之作，备受关注。
小米CEO雷军时隔51天更新抖音，宣布小米15S Pro将搭载自研旗舰芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺，CPU单核3199分，多核9673分，性能强劲。雷军表示这是小米15周年特别产品，定位高端旗舰。新机延续15 Pro设计，后置三摄5000万像素，采用龙晶纤维后盖等多项升级。数码博主指出15S Pro不仅是换芯机，在屏幕、影像、AI等方面都有全面优化，将调用自研技术实现整体体验提升。
小米15S Pro将于5月22日发布，搭载自研3nm玄戒O1芯片。新机延续15Pro设计风格，配备三颗5000万像素徕卡镜头，后置摄像头模组采用微凸设计。外观上左下角金色XIAOMI Logo搭配黑色芳纶纤维后盖，兼具科技感与奢华气质。配置方面采用2K全等深四微曲屏、6000mAh以上大电池。玄戒O1芯片采用10核架构（2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），GPU为Immortalis-G925，跑分数据显示其单核3119分、多核9673分。该芯片定位旗舰级，实际表现有待市场验证。（140字）
