自主生产芯片
与“自主生产芯片”的相关热搜词：
相关“自主生产芯片” 的资讯270篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
传苹果将大举投资某芯片公司 自主生产芯片
市场传闻称，苹果公司可能将大举投资一家芯片制造公司，从而摆脱对三星和台积电芯片的依赖。
-
谷歌或于 2027 年自主生产AI芯片，不再依赖博通、每年可节省数十亿美元
谷歌正在考虑一项重大战略性举措，计划在2027年之前自主研发其Tensor处理单元，不再依赖目前供应商Broadcom，以降低成本。这一消息引发了业界的广泛关注，如果此计划得以实施，谷歌将自主研发TPUs，不再购买Broadcom提供的芯片。最终是否实施此计划仍取决于Broadcom的价格策略。
-
沃隆食品坚持自主生产，每日坚果消费持续渗透
居民消费水平提升、食品消费需求改变，驱动休闲食品行业稳健增长。在以健康为导向的消费背景下，坚果这一健康型休闲零食，迎来更加明确、广阔的市场前景。伴随着消费升级，坚果的核心消费群体潜力将有效释放，以沃隆食品为代表的休闲零食生产商，不遗余力地推出优质坚果类健康产品的同时，也为人们的健康品质生活赋予更多意义。
-
持续聚焦坚果战略，沃隆以自主生产为主打造坚果工厂
作为健康天然精品小零食，每日坚果一定榜上有名。说到“每日坚果”，就很容易让人联想到其“开创者”——青岛沃隆食品股份有限公司。依托其坚果的高品质特点，沃隆食品更是明确其slogan为“沃隆三好坚果，坚果中的大队长”，用质优味美的坚果产品诠释其“个头大、自然香、真干脆”的“三好”特色，俘获消费者的心，登上越来越多人的“年货清单”。
-
苹果将开始自主生产iPhone屏幕 摆脱三星依赖
凤凰网科技讯 北京时间1月11日消息，苹果公司计划最早在2024年开始在移动设备上使用其自己定制的显示屏，以减少对三星和LG等技术合作伙伴的依赖，并使用更多的内部组件。苹果的目标是在明年年底之前在其最高端Apple Watch表型上使用自主屏幕，这些屏幕将从目前的OLED标准升级到microLED技术。苹果计划最终将这种显示屏应用到包括iPhone在内的其他设备上。
-
自主生产为主，“每日坚果”沃隆上市进程更新
模式一旦成熟之后，自主生产可在生产各环节严格把控，并做到食品安全可追溯，确保产品质量；随着生产规模不断扩大、生产技术不断成熟，可采取多种措施以形成更好的成本控制，如引入先进设备，实现生产流程自动化；可以赚到生产端的利润，容易获得更高的毛利率...与此其通过一系列的电子化食品生产系统将生产信息电子化、平台化管理，利用 NC 辅助系统、ERP 信息技术系统、一物一码追溯系统协助公司追溯、控制生产过程，利用食品加工智能控制设备、食品自动化生产及封装设备，有效保证其食品安全生产的需求......
-
小鹏汽车：自建工厂生产资质获批 小鹏P7将在自建工厂自主生产
今日，小鹏发文称，自建工厂生产资质获批，小鹏P7 将在自建工厂自主生产，并如期交付。 2017 年 12 月，肇庆小鹏汽车智能网联科技产业园已完成奠基仪式，肇庆小鹏汽车智能网联科技产业园规划总面积达 3000 亩，其中整车生产项目占地面积 1500 亩，工厂厂区共设有冲压、焊装、涂装、总装、Pack五大车间，拥有 4 种不同车型总装柔性生产线及 1 条柔性电池合装线，共计设置 264 台智能工业机器人。
-
特斯拉或已收购加拿大电池制造公司Hibar，可能准备自主生产电池
10月8日据品玩网报道，特斯拉或已收购加拿大电池制造公司Hibar，试图开始自主生产电池。在提交给加拿大联邦游说机构的登记文件中，特斯拉将Hibar列为其子公司。除此之外，目前还没有关于这笔并购交易的其他信息。根据Hibar网站信息(之前的存档版本)显示，该公司专门为电池制造的各个过程制造专业设备，包括用于混合动力电动汽车、笔记本电脑和类似产品的锂离子电池的制造。
-
第四范式戴文渊：第四范式要让企业自主生产AI应用
“第四范式是一家AI领域的科技公司，我们定位要服务全行业。” 9 月 18 日下午，第四范式创始人、首席执行官戴文渊出席 2018 世界人工智能大会人工智能投融资论坛并发表了主题为《人工智能与产业升级》的演讲。为了让现场嘉宾更快地了解第四范式，戴文渊开场便介绍了公司定位。不过与其他服务型AI公司不同，戴文渊表示第四范式服务全行业的目标是从“让我们的合作伙伴变成AI公司”出发。 演讲中，戴文渊以公司服务案例举例，他表示
-
联想不走寻常路：放弃外包自主生产
国外媒体近日刊载文章称，计算机行业的中大多数公司都正日益采取外包生产的方式，而与此形成对比的是，联想集团则正在自主生产。
-
蔚来公布首款自主研发芯片“杨戬” 将在十月投入生产
蔚来在上海举办的“NIOIN2023蔚来创新科技日”上公布，首款自主研发的芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”将会在十月投入生产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自主研发的芯片，它是一款八核64位处理器，提供了强大的计算支持。通过优化点云处理的延迟，“杨戬”芯片实现了更快的响应速度，每秒点云处理能力达到8mpoint，并且可以同时接收原始数据和点云数据，为整个系统提供更好的数据闭环迭代。
-
TCL集团：旗下华星光电自主研发生产的柔性折叠屏产品正式出货
1月2日据中证报消息，从TCL集团了解到，近日，由TCL集团旗下华星光电自主研发生产的柔性折叠屏产品正式向国际著名品牌手机厂商出货，标志着武汉华星成功跻身进入量产柔性折叠屏供应商，成为极少数具有量产柔性折叠屏能力的公司。
-
荐 AI视野：微软推自主研发AI芯片Maia100；WPS AI开启公测；OPPO发布安第斯大模型AndesGPT；DeepMind发布新模型Mirasol3B
微软宣布推出首款自主研发的AI芯片Maia100，旨在训练大型语言模型，并推出基于Arm架构的通用计算芯片Cobalt100，以优化云计算工作负载。金山办公WPSAI开启公测，小米14深度合作金山办公旗下WPSAI正式开启公测，具备生成式人工智能能力，可通过自然语言输入实现文档生成、改写、总结、润色等功能，小米14系列手机可使用。ChatCoder是北大实验室提出的方法，通过与LLM聊天来细化
-
美国芯片管制下，中国大模型如何走出自主创新之路？
10月24日，科大讯飞发布了旗下讯飞星火大模型的3.0版本。按照科大讯飞的说法，星火3.0实现了对ChatGPT的整体超越，医疗领域更是超越了目前实力最强的GPT-4。高科技产业的自主创新之路从来都不是一条坦途，注定是一场艰辛漫长的攻坚战，但也唯有坚定地信念、持之以恒的投入与产业各方的携手，才能不断推动技术的发展和创新。
-
谷歌拟在 5 年内完成AI芯片自主研发 放弃博通供应
谷歌计划最早在2027年放弃芯片供应商博通，转为自主研发AI服务器芯片。今年早些时候，谷歌与博通就芯片定价问题未达成一致，导致谷歌做出放弃博通的决定。未来谷歌在AI芯片领域的具体规划和表现，将持续受到关注。
-
助力芯片自主可控，泰永长征持续赋能新美光半导体
是芯片制造工艺实施的“地基”，是电路与电子组件的载体，由半导体单晶硅棒切割成。半导体单晶硅棒的品质直接影响最终的芯片性能，因此制造过程非常复杂，需要高度专业的技术和设备支持，长期处于国外企业垄断状态，前五大厂商市场占有率超过90%。TYT泰永长征将持续坚持以技术研发为核心的战略，不断布局、突破更多尖端变配电技术，以更领先、更可靠的产品赋能中国高端制造走向自主、走向世界！
-
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首流片！
快科技7月24日消息，据东风汽车官方，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验
-
X86芯片安全疑虑重 自主处理器呼声高
在全球半导体赛道上，集成电路已经成为了新一轮竞赛的核心。面对技术的巨大需求，中国一直在寻找着一条适合自己的路。更深层次的，政策需要鼓励创新非简单复制国外的技术和模式。
-
中国电信自主品牌！天翼臻情5G手机发布：国产6nm芯片
中国电信日前举行云终端发布会，会上，中国电信自主品牌天翼臻情手机发布，这也是中国电信首款自研5G适老关爱手机。天翼臻情搭载国产6nm紫光展锐T7705G芯片，该芯片集成八核CPU，包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核，集成Mali-G57GPU，在T770加持下，可让手机续航提升30%。更重要的是，天翼臻情支持实时观测老人运动情况、查询老人位置、查看老人手机应用使用情况，并可远程设置老人出行电子围栏提醒，实时预警医院、银行等老人位置。
-
东土科技发布国内自主设计的首颗TSN芯片
相关性能参数：支持32G交换容量，12个SGMII（SERDES）接口、2个10GBase-KR/10GBase-R接口；支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列标准，内置高性能双核ARC®HS48FSCPU；外挂容量为2GB，最大数据速率为1.6G；可实现-40~105℃的宽温，功能安全IEC61508的SIL2等级......
-
Canalys：2022年第一季度全球出货Mac有87%使用苹果自主芯片
苹果自主研发的芯片的使用情况一直是果粉们关注的重点...科技市场独立分析机构 Canalys 统计，2022年第一季度，全球出货的 Mac 有87% 使用了苹果自主芯片...苹果将在最新 MacBook Air 和 MacBook Pro13” 中使用 M2芯片...
-
现代汽车希望实现芯片自主 减少对第三方代工厂的依赖
在供应链短缺导致行业大规模减产的情况下，现代汽车也成为了最新一家宣布将自己开发半导体芯片、以减少外部依赖的汽车制造商。COVID-19 大流行期间，汽车制造商因销量下降而暂停了芯片订单。但随着市场的回暖、以及电动化的兴起，厂商们又面临着芯片供应短缺的困扰。在旺盛的市场需求下，早前特斯拉与通用汽车已宣布各自的芯片生产计划，以减少对第三方代工厂的依赖。现在，现代汽车也选择了跟进。路透社报道称，尽管现代汽车上季?
-
消息称 Facebook 正在自主研发新的服务器芯片
这家社交媒体巨头正在为其数据中心开发一套定制芯片。其中一个处理器旨在为机器学习任务提供算力，包括处理Facebook内容推荐的算法，而另一个处理器将协助对视频进行转码，以提高直播视频的质量。除了帮助减少对外部芯片制造商的依赖，转向定制芯片可以帮助Facebook降低其数据中心的碳足迹。新的芯片将与该公司目前在其服务器中使用的第三方处理器一起工作，据说并不是要完全取代它已有的产品。
-
谷歌弃用高通开发自主手机芯片 改进照片和视频处理
凤凰网科技讯 北京时间8月3日消息，谷歌公司周一宣布，将开发自主智能机处理器“谷歌张量”(Google Tensor)，用于今秋发布的新款Pixel 6和Pixel 6 Pro上。这是科技公司开发自主芯片来实现市面上现有芯片无法完成功能的又一例证。谷歌将弃用高通芯片，就像苹果公司在新款Mac电脑中弃用英特尔芯片一样。高通表示，会继续在现有和未来基于骁龙平台的产品上与谷歌密切合作。和苹果一样，谷歌也将使用ARM芯片架构。ARM架构芯片的功耗更?
-
2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办 助推半导体国产自主化风口
7 月 6 日， 2021 国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开，近千位半导体企业决策人和技术骨干，以及科研院所专家、投资界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席，与会嘉宾情绪高涨。本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应了产业链上下游对合作共赢的企盼，有力助推国产自主化风口，获得了众多业界同仁的积极反响。广东省珠海市副市长李翀致辞会上，广?
-
长安链发布全球首款自主可控 96 核区块链芯片，区块链交易性能提升50倍
在 2020 年 9 月的科学家座谈会上，领导人对科技创新作出坚持“四个面向”的战略部署：面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康。在日前召开的中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会、中国科协第十次全国代表大会上，习近平总书记再次强调“四个面向”，提出要加强原创性、引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同?
-
为解决芯片供应问题 现代汽车集团欲自主研发汽车芯片
【TechWeb】6月2日消息，据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其中就包括现代汽车集团。今日，外媒报道称，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。该项目在现代汽车集团内部被称为ES项目，ES代表Eui-sun，是现代汽车集团董事长Chung Eui-sun的名字，该项目由副总裁Kim Tae-woo领导?
-
汽车芯片：如何把握“自主可控”“芯”机遇？
最近，汽车产业异常火爆。一方面，百度、小米、苹果等科技巨头纷纷加入造车行列，资本高调入局；另一方面，汽车芯片缺货导致全球各大车厂减产停产的新闻此起彼伏，更加引人关注。汽车业俨然进入了“春秋战国”时期，带动着汽车芯片一起站到了风口之上。危中有机，作为汽车生产大国，汽车缺芯给中国的汽车业带来危机的同时，也让国内产业界深刻认识到汽车芯片“自主可控”的重要性，重塑国内汽车半导体供应链，宝贵的“窗口”时间不
-
吉利自主研发中控芯片将在 2023 年装配上车
在谈及近期汽车行业所面临的零部件供应短缺问题时，李书福表示，吉利汽车已全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，向供应商锁定3-6个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。在芯片方面，吉利早在2019年就已布局「中国芯」战略，在提前策略性采购备库存的同时，也在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。「我们自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。」
-
海信自主研发的万级分区画质芯片获技术创新大奖
10 月 28 日，在 2020 年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，海信自主研发的第三代Hi-View Pro超高清画质引擎芯片荣获“优秀技术创新产品”大奖，海信也是唯一获得“中国芯”大奖的彩电企业。此次由中国电子信息产业发展研究院主办的“中国芯”优秀产品评选活动，参与企业数和产品数均为历届最高。经过行业专家讨论评审，评选出了 81 家企业的 86 款“中国芯”优秀产品，涵盖微处理器/控制器、电源管理、射频芯片等 18 类?
