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OPPO发布K13 Turbo系列手机及配套疾风散热超级套装,套装售价299元起。该散热套装采用微泵循环液冷+27W冰翼风冷磁吸散热方案,通过全面散热片、微泵驱动液冷及磁吸连接的风冷散热器实现均衡降温,官方称背夹单体最高降温33℃。相比传统散热方式,该套装能精准覆盖主板等发热区域,厚度仅23.5mm,重量82g,并设计有循环液流观察窗。
OPPO K13 Turbo系列将于7月21日14:30发布,新机最大的特点就是自带风冷,是OPPO首次配备内置风扇。 风扇,位于主摄下方可以快速带走内部热量,在游戏时能够呈现更稳定持久的高帧率表现。 值得注意的是,OPPO甚至还打造了水冷系统,将推出疾风散热超级套装,包括有一款散热手机壳和磁吸散热背夹。
爆料人Majin Bu最新公布了iPhone 17 Pro零部件谍照,首次展示了苹果机型上的均热板散热系统。 从图片来看,iPhone 17 Pro采用了铜质散热部件,结构与安卓机型类似,其散热效率要远远超过目前iPhone上的石墨烯散热片。 均热板主要由密封的金属墙体和少量液体构成,当手机SoC等发热源散发热量时会让液体受热气化,流动到热量较少的另一边,然后冷却液化回流,不断循环来进行散
REDMI K Pad将于月底正式发布,这款小平板定位为游戏利器,搭载了天玑9400顶级性能芯片,有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲,散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC,能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态,不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是,REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
新能源汽车市场持续升温,但充电效率、续航里程和充电设施便捷性仍是用户痛点。远东电缆通过液冷大功率充电桩电缆技术,实现5分钟充电续航600公里,电缆直径缩小、重量减轻,操作更便捷。同时,其高性能铝排线束方案减轻整车重量40%,降低成本30%,提升能量传输效率。车载以太网线支持高速数据传输,满足智能驾驶需求。这些创新技术从充电设施到整车系统全方位优�
文章介绍了电动车行业面临的高温性能衰减、续航里程等耐用性问题,重点阐述了绿源液冷电机的创新突破。该技术通过特殊冷却液实现高效热交换,使电机工作温度降低38℃,效率提升至90%以上,将电动车寿命从2-3年延长至10年。2022年绿源获得"全球液冷电机开创者"认证,累计销量超600万台。多项技术创新获得行业权威奖项,引领了液冷电机技术研发热潮。绿源的创新不仅解决了电动车耐用性痛点,更推动行业从"易耗品"向"耐用品"转型,开创了液冷电动车新纪元。
随着高校科研对高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和大数据分析需求的激增,传统风冷散热面临四大挑战:1)散热效率接近物理极限;2)空间利用率低;3)噪音污染严重;4)温控精度不足。液冷技术尤其是冷板式液冷方案凭借高效、节能、静音等优势成为新选择。某公司推出的冷板式液冷解决方案包含冷块模组、循环系统等核心组件,支持从单台设备到整个机房的灵活配置。该方案可提升计算性能8-15%,机架功率密度达30kW以上,PUE降至1.2以下,年省电费数十万元,噪音从70dB降至45dB以下,并释放25%以上机架空间。该技术不仅解决当前散热难题,更为未来设备升级预留空间。
伊顿xEnergyCubo工商业液冷储能系统近日通过上海电器设备检测所(STIEE)的新国标检测认证,成为首个符合GB/T44026-2024《预制舱式锂离子电池储能系统技术规范》的产品。该标准首次将电芯热失控防护升级为国家强制性标准,对舱体防护等级、保温材料耐火性能等提出严格要求。伊顿液冷系统采用一体化设计,通过20多项严格测试,在300℃极端条件下24小时未出现起火爆炸,验证了其安全性。系统支持电网、光伏等多种能源耦合,配备智能预警功能,为新能源接入提供了安全可靠的技术方案。
快科技4月22日消息,在正在举办的2025华为智能电动智能充电网络发布会”上,华为重磅发布了业界首个全液冷兆瓦快充解决方案。峰值功率为1.5兆瓦,每分钟可补能20度电,最大充电电流达2400安培(可稳定输出15分钟),仅15分就能让300度的电池包完成满电循环,补能效率较传统快充桩提升近4倍。华为兆瓦超充采用浸没式液冷技术,攻克高功率充电时的热失控难题,还能在-30℃至60℃的极端环境下稳定运行,故障率降低50%,设备寿命延长至15年。搭载自主研发的SiC芯片,能量密度是传统硅基器件的3倍,配合智能功率分配算法,可动态调节输出功率,
4 月15- 17 日,超聚变探索者大会 2025 在郑州国际会展中心举行。大会期间, “液冷开放架构”专题研讨会暨液冷AI开放联盟 2025 年首次研讨会成功举办,《智算中心液冷整机柜服务器开放架构多样化算力兼容报告》正式发布。专题研讨会上,来自液冷AI开放联盟成员单位的 70 多位嘉宾齐聚一堂,共话智能时代基础设施建设方案,参与成员涵盖产业组织、行业用户、芯片厂商和�