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华擎在近日宣布,为自家Intel600/700芯片组的主板,带来了新版BIOS。得益于Intel最新的微码,用户更新BIOS后,可以为14代非K酷睿处理器,在CINEBENCHR23带来最高10%的性能提升。华擎给出了自家Z790芯片组主板名单为,涵盖了高端产品和主流产品线:Z790Taichi、Z790TaichiCarrara、Z790TaichiLite、Z790NovaWiFi、Z790RiptideWiFi、Z790LightningWiFi、Z790PGLightning、Z790PGLightning/D4、Z790PGRiptide、Z790SteelLegendWiFi、Z790LiveMixer、Z790PGSONIC、Z790ProRS、Z790ProRSWiFi、Z790ProRS/D4、Z790MPGLightning/D4、Z790M-ITXWiFi、Z790-PG-ITX/TB4。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
全球人工智能芯片组市场正在迅速增长,TransparencyMarketResearch研究显示,2021年全球人工智能芯片组市场估值约为455亿美元,该市场2022年至2031年,复合年增长率可能高达31.8%,到2031年,市场规模可能达到7174亿美元。这一增长得益于智能消费电子产品需求的增加,包括智能手机、平板电脑、智能扬声器和可穿戴设备等。随着消费电子产品需求的增加和技术的不断创新,人工智能�
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
微软正在帮助资助+AMD+向+AI+芯片领域的扩张。AMD+正在与微软合作,为这家软件巨头的数据中心开发代号为Athena的内部芯片组。微软已在硬件方面投资了约20亿美元,并打算继续与+Nvidia+合作将根据需要继续购买+Nvidia+芯片组。
虽然PS5已经发布了两年了,但近日外媒有消息传出,索尼正在开发PS5 Pro。从曝料来看,索尼将于4月份推出PS5 Pro,将采用AMD芯片组,新增了特冷散热系统,防止机身在游戏过程中出现过热的情况。截止2022年11月,PS5已收2500万台。
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核,同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。
据国外媒体报道,联发科推出了天玑1080芯片组,与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造;拥有升级的八核CPU,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......
AMD工程师KPrateekNayak最近发现,Linux内核中一个大约20年前的芯片组解决方法仍被应用于现代AMD系统,在某些情况下,它负责损害现代Zen硬件性能...上周发布了一个ACPI处理器空闲代码的补丁,以避免现代AMDZen系统上的旧芯片组工作方法...由于它走的是x86/紧急的路线,而且修复了一个在现代硬件上不需要的工作方法,这个补丁很可能会在本周作为Linux6.0内核提交,而不是需要等到下一个(v6.1)合并窗口再提交......
最新消息是,MEGAsizeGPU 刚刚泄露了华硕 X670 / X670E 主板的型号价目表,可知定价从 385 到 1300 美元不等...最后是 PRIME 系列的两款 X670E 和 X670-P 主板,指导价分别为 2999 / 2799 / 2699 RMB(合 430 / 400 / 385 美元)...发布时间方面,华硕等主板厂家的 X670 / X670E 产品线,会在 9 月 27 日首发......
据国外媒体报道,Meta Platforms宣布已与高通公司签署一项多年期协议,将合作开发定制的虚拟现实芯片组...这两家公司已经在虚拟现实创新方面合作了七年多,包括最近的Meta Quest 2虚拟现实头戴设备...Meta与高通的合作也表明,其即将推出的,包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显,将不会完全使用Meta自主设计的芯片...
据国外媒体报道,Meta与高通已签署一份为期多年的协议,将合作为虚拟现实(VR)产品开发独家芯片组...外媒这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持...Meta正在为元宇宙开发一系列硬件产品,其中就包括智能眼镜和虚拟现实(VR)头显...今年6月份,该公司罕见地同时展示了四款VR头显原型,它们的代号分别为Butterscotch、StarBurst、Holocake2和MirrorLake,每款原型设备都是为了改进VR的一个元素...
之前已有传闻揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号...代码揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918...此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域......
GSM Arena 指出,其首发价与 Moto G42相同,而 Moto G52/ G625G 机型则是250欧元左右...屏幕方面,Moto G32采用了6.5英寸 @ FHD+ 分辨率的90Hz LCD 屏,而 Moto G42是6.4英寸 @60Hz 刷新率的 AMOLED 屏...电池方面,三款机型都内置的5000mAh,但只有 Moto G32/ G52机型支持30W 有线快充 —— 从某种程度上来说,你可将 G32视作 G52的 LCD 实惠款......
对此,三星Foundry总裁SiyoungChoi博士在一份报告中表示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前使用其他工艺生产的芯片组能够节能23%-45%...
按照计划,三星会在明年推出 Galaxy S23 系列智能机。与前代产品类似,预计新设备会在定价和功能上继续引领市场。近日,科技行业的一位知名消息人士,又揭示了有关 Galaxy S23 芯片选择的大量细节。郭明錤在一系列推文中写道,高通可能成为 Galaxy S23 的唯一处理器供应商。
按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额(2022年第一季度)与2021年第一季度相比,全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%,而同期的收入增加了23%...
Counterpoint 在周三分享的研究报告指出,受 COVID 大流行期间的需求疲软和季节性因素的影响,全球智能机芯片组市场(含 SoC / AP+ 基带)在 2022 年 1 季度的出货量同比下滑 5%...与去年同期相比,台积电代工的智能机芯片组在 2022 年 1 季度下滑了 9% —— 主要是高通选择了让三星来代工其 X60 基带、以及受到了联发科智能机芯片组出货量减少的影响......
Counterpoint指出,因疫情影响需求疲软,今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%,不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机,推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分,Counterpoint指出,台积电市占率约65%,未来随着高通增加由台积电生产,加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出,台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...
其配有6.6英寸+HD+分辨率+90Hz刷新率的IPS LCD水滴屏,前置32MP自拍镜头,后置13MP主摄,2MP景深镜头和一个AI镜头...在尼日利亚,4+64GB版本为78300尼日利亚奈拉(约1257元人民币),而4+128GB型号为 88000尼日利亚奈拉(约1413元人民币)...
可知作为锐龙(Ryzen)7000系列台式 CPU 的搭档,该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650主板芯片组...作为扎根市场多年的 AM4平台的继任者,AM5新平台的发布,也意味着 PC 市场将迎来 PCIe5.0总线和 DDR5内存的加速普及...另有多达24条 PCIe5.0通道,辅以额外的 NVMe / PCIe4.0和 USB3.2I/O 扩展能力(甚至原生 USB4)......
Geekbench 基准测试数据库刚刚曝光了 PGAM10 新机的一些参数,推测它可能会以 OPPO Reno8 的名义推出,且有望首发搭载高通骁龙 7 Gen 1 芯片组...拍照方面,预计为前置 32MP 单摄、后置 50MP 索尼 IMX766 主摄 + 8MP 超广角 + 2MP 三摄组合,并且内置支持 80W 超级闪充的 4500 mAh 电池(参考一加 10 Pro)...顺利的话,该系列机型还有望于今年 6 月登陆印度等市场......
传闻称 AMD 首款 RNDA 3 GPU 将用上具有多达 7 个小芯片的设计,这种革命性的图形架构,可充分利用各种图形、显存和 IO 芯片组件...然后每个着色器阵列又分为 5 组 WGP(每 SE 10 个 / 每 GCD 30 个 / 总计 60 个),每 WGP 进一步包含了 8 个 SIMD32 + 32 个 ALU 单元(每 SA 40 个 SIMD32 / 每 SE 80 个 / 每 GCD 240 个 / 总计 480 个)......
上周一则新传闻称,即将推出的 OnePlus Ace 智能机,将搭载联发科天玑 8100 芯片组、且支持 150W 高功率快充...进一步的消息称,该机确实搭载了天玑 8100 芯片组、辅以 12GB RAM、且预装了 Android 12 移动操作系统...其余规格传闻包括支持 120Hz 高刷新率 @ FHD+ 分辨率的 6.7 英寸 AMOLED 居中打孔屏,后置三摄为 50MP 主摄(支持 OIS 光学防抖)+ 8MP 超广角 + 2MP 微距镜头...
有趣的是,近日三星移动总裁 TM Roh 含糊地表示,该公司正在为 Galaxy 系列智能机开发“独特”的芯片组...遗憾的是,三星移动总裁没有明确提及即将推出的定制芯片组是否会沿用 Exynos 品牌...此外据说三星可能在即将推出的 Galaxy S22“Fan Edition”和下一代 Galaxy S23 产品线上使用未命名的联发科芯片组,但目前尚无消息称 Galaxy 智能机的“独特”SoC 是否为两者合作打造......
今年初的CES展会上,AMD发布了锐龙6000系列移动处理器,这一代不仅升级了6nm工艺和zen3+架构,同时IO技术也全面更新了,不仅支持PCIe 4.0,还支持了USB4接口,速率可达40Gbps。这个接口对笔记本平台来说很主要,因为Intel已经在11代及12代酷睿笔记本上普及推广雷电4接口,AMD之前支持的还是USB 3.X标准,不论速率还是供电、视频能力上都是不如雷电4的。现在锐龙6000上,AMD也全面支持USB4接口了,而且支持的是高配版标准,USB4认证最低速率其实是20Gbps,AMD做的是40Gbps,支持的视频也是DP 1.4a HBR3,标准上兼容雷电3的,甚至不输雷电4?
预计国行版 vivo Pad 会在 4 月 11 日的发布会上正式亮相,与之一道而来的,还有与该公司首款折叠屏新机 vivo X Fold 与 vivo X Note 智能机...不过赶在发布前数日,Geekbench 基准测试数据库已经揭示了 vivo Pad 的一些关键规格...MySmartPrice 指出,vivo PA2170 机型拿到了单核 1027 / 多核 3382 的得分......
规格方面,据说该机配备了 6.43 英寸 @ FHD+ 分辨率的 AMOLED 屏、联发科天玑 1300 芯片组、50MP 后置三摄、且支持 80W 有线快充...前置 32MP 打孔单摄,后置主摄为具有 f/1.9 大光圈、支持 OIS 光学防抖的 50MP 索尼 IMX766 传感器,另有一个 f/2.25 光圈的 8MP 超广角镜头、以及一个 2MP @ f/2.4 的黑白风格传感器......
在放弃了自家旗舰 SoC 的“骁龙 8xx”命名方案之后,高通经历了相当波折的一年。尽管对骁龙 8 Gen 1 品牌寄予厚望,但它并没有缓和困扰该公司已久的过热和性能节流问题。不过最新消息称,今年晚些时候,该公司有望摘掉这顶帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。据说即将推出的高端芯片组将换用台积电 4nm 半导体制造工艺,且实测表明其能效表现优于三星代工的 4nm 制程。 目前高通正计划将旗舰 SoC 订单转给台积电,除了提升芯片的性能、其良率也较三星
日前AMD发布了锐龙芯片组驱动4.03.03.431版,主要优化了电源电源设置,以便提高性能,优化能效,同时还增强了驱动稳定性,并修正了一些错误,包括俄语文本错误等等。Ryzen Chipset主板芯片组驱动,内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序(需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update)。新驱动版本号为4.03.03.431,更新如下:1、更新了处理器电源管理设置以提高性能和优化功率。2、增强AMD PCI Device驱动的稳定性。3、更新PT GPIO和AMD PSP驱动组件,添加新程序支持。4、更新AMD SFH Driver组件,修复了接近传感器(Proximity Senso