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浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量,获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证,其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势,能快速提供电信级FXS解决方案,大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片,每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系,确保产品性能稳定,已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作,共同推动通信核心器件国产化进程。
据雷军透露:小米从4年半前开始做玄戒O1,花费了135亿元;但小米从2014年就开始做芯片,前后做了11年。” 他也表示,芯片行业最核心的是长期主义,玄戒O1的发布只是第一步,我们可能还要继续再做5年、10年,直到在商业上形成闭环。 据悉,玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC,采用目前业界最先进的第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿。
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议,将聚焦车规芯片关键技术攻关,在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型,2024年新能源车销量同比增长41%;紫光集团拥有完整车规芯片产品线,覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化,构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条,加速技术迭代,为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
2025年6月6日,加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动,发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性:1)支持最新标准,提升测距精度;2)采用MMS技术实现400米超远距离测距;3)业界首创2发4收雷达架构;4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景,并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队,申请60余项专利,其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示,公司将持续推动UWB技术普及,服务更广泛的应用场景。
近日,游戏行业传来一则重磅消息,腾讯拟对韩国知名游戏开发商Nexon展开收购行动。Nexon作为韩国游戏界的领军企业,在游戏开发领域拥有深厚的技术积累和丰富的产品线,旗下多款游戏在全球范围内都拥有庞大的玩家群体。
据博主数码闲聊站爆料,REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划,短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世,采用业界量产最先进的第二代3nm工艺,在仅109mm的狭小空间内,成功集成了190亿晶体管。
第七届北京智源大会成功举办,清微智能作为国产可重构芯片架构领导者受邀出席,展示前沿国产算力技术成果。公司首次官宣可重构芯片累计出货量突破2000万颗,成为全球销量领先的可重构芯片厂商。清微依托清华20年技术积淀,坚持高阶国产替代路径,已量产TX8与TX5两大系列十余款芯片,为AI智算中心、大模型等场景提供算力支持。公司还与智源研究院深化合作共建FlagOS生态,并与华为同期加入FlagTree,共同打造统一自主的国产AI芯片软件生态。清微通过"芯片+模型"软硬协同模式重构国内AI生态,成为高阶国产替代赛道的长期主义样本。
广东同宇新材料股份有限公司在电子树脂领域深耕多年,近日迎来IPO进程重要节点——其首次公开发行股票注册正式生效。公司专注覆铜板产业链上游,产品涵盖无卤高CTI环氧树脂、苯并噁嗪树脂等多个细分品类,满足印制电路板基材在耐热性、介电性能等方面的严格要求。凭借产品实力与技术沉淀,公司获评广东省制造业单项冠军示范企业,多项产品被认定为高新技术产品。此次IPO将助力公司扩充产能、持续技术迭代。未来计划优化产品结构,重点提升高频高速领域应用开发能力,深化产业链协同创新,为行业客户提供更丰富的电子树脂解决方案。
在今晚举办的发布会上,全新小鹏G7正式亮相。 这款车最大的亮点之一就在于搭载了小鹏自研的图灵AI芯片,而且一次性用上了三颗,带来了行业首个L3级算力平台。 小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP,拥有超2000Tops全本地算力支撑。