芯片开发
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解密苹果5G芯片开发“失败”原因 两年后或有大突破
为了跟上Mac芯片的开发进度，苹果的芯片工程团队不得不将许多测试、开发和生产资源转移到Mac芯片上...
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苹果5G基带芯片开发失败 2022年iPhone 5G基带芯片全部由高通供应
郭明錤称，“最新的调查表明，苹果5G基带芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...高通之前预计将只为新款iPhone供应20%的调制解调器芯片，并向投资者表明，没有苹果业务公司依然可以实现增长...
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苹果5G芯片开发失败 2022年iPhone 5G芯片全部由高通供应
郭明錤称，“最新的调查表明，苹果5G芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...
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三星定于今年6月前全力转投第六代11nm 1c DRAM芯片开发
据 Business Korea 报道，三星近期设立了一个新的目标，希望在今年 6 月前完成基于 11nm 工艺节点的第六代 1c DRAM 芯片的开发...因其需要先进的技术作为支撑，而当前三星在 1a DRAM（10 纳米级别的第 4 代内存产品）的量产上落后于两大竞争对手...在巨大的压力之下，报道称三星正希望找到一种方法来实现既定目标...
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苹果扩大无线芯片开发规模 博通和高通股价大跌
据彭博社周四报道，苹果公司正计划聘请六名工程师在加利福尼亚州尔湾市开发无线芯片。博通、Skyworks等基带制造商在该地区设有办事处。
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福特和通用进入芯片开发领域 以帮助应对短缺问题
据The Verge消息，在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后，福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明，但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。两家公司没有承诺建立任何工厂，但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会，以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说，他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作
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小米长江产业基金入股泰凌微电子 经营范围包含集成电路芯片开发
泰凌微电子是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司，公司成立于 2010 年，法定代表人为盛文军，经营范围包含微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件的开发、设计、制作，销售自产产品等。
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真相：比特大陆“轻装上阵” 或更聚焦芯片开发
作者为半导体行业分析师 徐子浩 近期关于比特大陆人员调整的传闻不断，真相究竟是什么? 据接近比特大陆知情人士透露，外界各种传闻太过离谱，真相其实非常简单：一个词：“聚焦”。 因为，比特大陆 2018 年以来，扩张速度较快，开启了许多新项目，恰逢熊市币价大跌，虽然公司仍掌握雄厚资金流，但出于长远发展的考虑，需要更加聚焦。 聚焦在哪里?是放弃AI聚焦区块链上下游开发?还是放弃矿机聚焦AI产业?都不对。据悉，比特大陆未来
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小鹏汽车/奇点汽车将使用英伟达Xavier芯片开发自动驾驶
据外媒报道，美国芯片制造商英伟达已经分别与中国电动汽车初创公司小鹏汽车、奇点汽车以及SFMotors签署开发自动驾驶技术的交易，据悉小鹏汽车和奇点汽车将使用英伟达开发的人工智能驱动芯片Xavier以及计算平台来开发自动驾驶硬件系统。
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高通计划放弃服务器芯片开发：Intel太强势
对于Intel来说，他们在服务器市场上赚取了超高的利润，而高通之前也是希望能够像他们发起冲击，并分得一杯羹，现在来看是有些困难了。
