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小米合伙人卢伟冰近日受访时表示,小米高端化从小米10开始取得突破,该机型以大屏、强相机、快充等顶配获得成功。但小米11因过度追求轻薄,搭配骁龙888芯片发热问题导致失败,反映能力不足。小米随后反思需从互联网公司转向硬核科技企业,加强大规模硬件工程和长期规划。卢伟冰认为小米14标志高端化步入正轨。
昨晚开始,有大量博主转发了许斐手持小米16系列真机的照片。 图中明显可以看到,小米16系列这次外观有巨大变化,放弃了此前已经沿用了三代的右上角矩形方案,改为类似传闻中iPhone 17 Pro的横向大矩阵相机。 这次曝光的小米16系列看起来应该是标准版,只有两颗镜头比较显眼,凸起似乎也并不高。 当然了,这并不是小米抄袭借鉴iPhone 17 Pro,而是重回了自家小米11 Ultra的�
快科技4月15日消息,有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro Max的保护壳,其摄像头开孔跟小米11 Ultra近乎一致,因为两款机型都是横向大矩阵相机DECO设计,拥有极高的辨识度。不过两款机型的按键开孔并不一致,小米11 Ultra的电源键、音量键位于同一侧,iPhone 17 Pro系列的电源键和音量键位于机身两侧,并且iPhone还多了一枚拍照按键。这次iPhone 17 Pro系列不仅仅是改变了工业设计�
权威爆料者@MajinBu最新曝光了iPhone17ProMax中框模具,正式确认了苹果新机外观。与此前多次传出的渲染图、CAD图完全一样,iPhone17ProMax将采用横向大矩阵模组设计,整个摄像头模组从从左到右完全覆盖,与当年小米11Ultra的外观非常像。这也是iPhone14Pro用上灵动岛后,首次对正面做出较大的改变。
MajinBu晒出了iPhone17Pro机模。对比iPhone17Air的横置相机模组,iPhone17Pro则是升级为横向大矩阵配备三颗摄像头,左侧是三摄,右侧是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪,造型神似小米11Ultra。在端侧部署AI产品,无论是AI应用还是各类AI大模型,都要有足够大的内存将整个模型保存在其中,再加上系统基本性能开销也需要一定的内存,要想保证用户体验,苹果升级12GB内存势在必行。
博主数码闲聊站表示,下半年会有迭代旗舰新机上横向大矩阵DECO。有网友表示,小米11Ultra的含金量还在上升。作为小米的超大杯机型,小米11Ultra的外观设计到今天来看依旧经典,尤其是背面的相机模组很有辨识度,第一眼就可以将其认出,另外背面还有独特的小屏幕”设计,可以在拍照时实现前置预览和自拍功能,很有新意。
微博话题iPhone17Pro模具曝光”冲上热搜榜,引发热议。根据曝光的信息,iPhone17Pro背部采用横向大矩阵相机设计,其DECO部分有点像小米11Ultra,拥有极高的辨识度。iPhone17Pro搭载的A19Pro芯片基于台积电第三代3nm制程制造,无缘最新的2nm制程。
有博主绘制了iPhone17Pro系列渲染图。iPhone17Pro采用大面积矩阵相机DECD设计,造型神似小米11Ultra,它的三颗摄像头仍然排布在左侧位置,镜头排列与iPhone16Pro保持一致,左侧是主摄和超广角,右侧是长焦。iPhone17Pro系列将会配备12GB大内存,这是史上内存最大的苹果手机,并搭载A19Pro芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,无缘最新的2nm制程,报道称由于台积电2nm成本高、产能有限,苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
博主数码闲聊站爆料,iPhone17Air样机采用单摄横向条形跑道设计;iPhone17Pro采用横向大矩阵模组设计,三摄排列保持不变,闪光灯和激光雷达右移,变化较大。有网友认为,iPhone17Pro的横向大矩阵设计跟当年的小米11Ultra很像,后者也是类似的设计语言小米在此基础上塞进了一块副屏。另外值得注意的是,iPhone17Air也将升级高刷屏,支持ProMotion120Hz显示。
今天,爆料人evleaks曝光了小米MIXFold4渲染图。MIXFold4相机岛DECO神似小米11Ultra,后置徕卡四摄,机身材质为素皮。这款新品预计在7月份登场,有可能会跟小米MIXFlip小折叠一起发布。